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本文简述LED 及其灯具的主要热性能指标，电压温度系数k、结温和热阻的测试原理、测试设备、测试内容和测试方法，以供LED 研发、生产和应用企业参考。
https://www.alighting.cn/resource/20110801/127358.htm2011/8/1 12:09:19
LED 正向偏压关于电流阶跃的响应曲线包含了大量LED 系统热阻热容的结构信息. 通过对LED 施加电流阶跃后电压响应曲线的测量和简单拟合, 试图提取LED 封装结构中的热阻、热
https://www.alighting.cn/2012/3/12 13:13:30
由美国明导科技与德国英飞凌科技2005年共同发表创意时所提出的半导体封热阻检测方法，被管理半导体封装热特性评测技术的jedec jc15委员会认定为“jesd51-14”标准，命
https://www.alighting.cn/news/20110402/100611.htm2011/4/2 13:14:01
以氧化铝及硅作为LED集成封装基板材料的热阻比较分析，详细说明这些材料做的热阻的导热性和绝缘性，以及导致的问题对LED光源性能的影响。
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/5/11218_46.htm2011/1/5 11:21:08
清华大学航天航空学院常务院长梁新刚教授介绍了大功率LED芯片、器件和热阻测试方面的研究结果。
https://www.alighting.cn/news/20080802/104433.htm2008/8/2 0:00:00
功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。
https://www.alighting.cn/news/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33
https://www.alighting.cn/resource/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33
固晶是LED封装过程中非常重要的一环，控制不好会给器件的可靠性带来很大的危害。新材料使用前，一定要先反复从小到大批量试验后再逐渐量产，过程中要严密监控任何的异常变化，将总结出的经
https://www.alighting.cn/pingce/20170717/151728.htm2017/7/17 10:17:51
叙述了正向电压法测量功率型LED温度系数k和热阻的原理,介绍了测试装置及具体测试过程,对蓝宝石衬底正装LED和硅衬底倒装LED的温度系数和热阻进行了测量。选用热阻已知的LED样
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127243.htm2011/8/29 15:21:17
LED热性能参数主要是指结温与热阻，本文采用电参数法测量LED的结温与热阻，并以此作为芯片不同尺寸设计、器件封装、老化条件制定的主要依据。
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/19/161228_13.htm2013/3/19 16:12:28
