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LED封装浅谈——固晶

固晶是LED封装过程中非常重要的一环,控制不好会给器件的可靠性带来很大的危害。新材料使用前,一定要先反复从小到大批量试验后再逐渐量产,过程中要严密监控任何的异常变化,将总结出的经

  https://www.alighting.cn/pingce/20170717/151728.htm2017/7/17 10:17:51

totaltemp科技发布新一代测试平台

otaltemp科技公司的新一代管理平台具有优异的测试速度、效率,并能够精确控制测试产品的温度条件。cots技术的采用,使其能够成功集成带有高密度分部的长寿命ac卷带沉的内嵌

  https://www.alighting.cn/pingce/20120912/123067.htm2012/9/12 11:03:33

恒日光电积极推出超低之lightan系列产品

恒日光电技术总监timothy wu表示lightan系列低之特性,可提供客户最佳之传特性,进而简化客户之散器设计及减少散器体积,可达到灯具轻量化之需求。进而达到轻量化

  https://www.alighting.cn/pingce/20121009/122465.htm2012/10/9 10:13:14

【技术专区】LED封装器件芯片结温测试浅述(中)

在算之前我们必须要知道器件的值(一般器件的规格书上都有值),然后在器件工作状态下用电偶测量引脚温度或壳温来算出结温。那么是什么玩意呢,结温又是如何利用和壳温计

  https://www.alighting.cn/pingce/20161222/147049.htm2016/12/22 17:09:31

如何解决csp封装的散难题?

csp封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板(pcb)上。在某一方面来看的确是一件好事,这种设计减少了LED基底和pcb之间的

  https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00

首尔半导体推出板上芯片直装式zc系列LED封装

,从而显著延长LED照明的使用寿

  https://www.alighting.cn/pingce/20111208/122594.htm2011/12/8 18:46:46

LED产线测试实现智能化——fmct 多通道光色测试

随着近几年LED技术的成熟及政府政策的推导,LED产品在市场的渗透率已经超过30%,广泛流通于各应用领域。但是目前LED产品的用户体验并不如意,产品不良问题多。其中一大原因在于企

  https://www.alighting.cn/pingce/20161215/146868.htm2016/12/15 16:08:33

道康宁推出LED照明应用的可涂布式

美国道康宁公司(dow corning)近日推出了面向LED照明应用的新型可涂布式垫,以实现更具成本效益的管理。据介绍,这种新型材料将允许LED灯具和照明器制造商快速精确

  https://www.alighting.cn/pingce/20130805/122062.htm2013/8/5 13:21:53

欧司朗光电半导体推出最新款 oslon ssl LED

近日,欧司朗光电半导体推出的最新款 oslon ssl LED,该款LED具有极高的效率和良好的稳定性,而则低至 7 k/w。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111028/122706.htm2011/10/28 15:26:35

vishay推出超小smd封装的功率型mini LED

发布的高亮度LED的结/环境只有480k/w,功率耗散高达130mw,从而使驱动电流高达50ma。器件的小尺寸和高达1400mcd的发光强度使其成为车内仪表盘背光照明和车外重

  https://www.alighting.cn/pingce/20111027/122881.htm2011/10/27 9:22:01

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