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近日,关于SiC功率半导体的国际学会“icscrm 2013”于日本宫崎县举行。多家SiC基板厂商展示了直径为6英寸(150mm)的晶圆。这种晶圆是现行3~4英寸(75mm~10
https://www.alighting.cn/news/20131009/111759.htm2013/10/9 16:50:25
迪思科(disco)开发出了利用激光从SiC铸锭上切割SiC晶圆的新工艺“kabra”。与使用线锯的传统方法相比,生产SiC晶圆的加工时间大约可以缩短到1/4,产量大约可以增加到
https://www.alighting.cn/pingce/20160816/142890.htm2016/8/16 10:09:39
昭和电工宣布,将功率半导体器件用4英寸SiC外延晶圆(也叫磊晶)的产能提高到了原来的2.5倍。
https://www.alighting.cn/2012/9/10 13:34:55
近日,科锐(nasdaq: cree)宣布与英飞凌(fse: ifx / otcqx: ifnny)签署长期协议,为英飞凌生产和供应wolfspeed SiC碳化硅晶圆片。该协
https://www.alighting.cn/news/20180228/155330.htm2018/2/28 10:12:02
硅(SiC)晶圆供应协议至5亿多美
https://www.alighting.cn/news/20191120/165184.htm2019/11/20 9:26:34
昨(7)日,科锐(cree)宣布与安森美半导体(on semiconductor)签署多年期协议,将为安森美半导体生产和供应wolfspeed碳化硅(SiC)晶圆片。
https://www.alighting.cn/news/20190808/163734.htm2019/8/8 9:31:44
据台湾杂志《新电子》报道,罗姆半导体集团 (rohm semiconductor) 和意法半导体 (st) 宣布与罗姆旗下公司SiCrystal签署一项碳化硅 (SiC) 晶圆长
https://www.alighting.cn/news/20200117/166255.htm2020/1/17 9:44:59
12月2日,意法半导体宣布,完成对瑞典碳化硅(SiC)晶圆制造商norstelab(“norstel”)的整体收购。在2019年2月宣布首次交易后,意法半导体行使期权,收购了剩
https://www.alighting.cn/news/20191209/165508.htm2019/12/9 9:31:19
很多SiC基板厂商已转向开发6英寸产品。口径增至6英寸,虽然能够提高SiC制功率元件的生产效率,但结晶缺陷增加会导致成品率降低。因此,能否在保持现行4英寸产品的结晶品质下实现6英
https://www.alighting.cn/news/20110921/100107.htm2011/9/21 9:27:56
制造SiC功率元件不可缺少的SiC基片(晶圆)的品质在不断提升。不仅是目前主流的直径为4英寸(100mm)的产品,6英寸(150mm)产品的结晶缺陷也越来越少。
https://www.alighting.cn/news/20131119/111789.htm2013/11/19 13:43:50