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led封装材料的应用现状和发展趋势(上)

r molding转进注射成型;3)基于半固化胶膜的真空压合成型;4)其他特殊封装方式,如基于液态树脂的模具注射成型、基于触变胶水的刷涂或印刷、喷涂等封装工

  https://www.alighting.cn/news/20181009/158621.htm2018/10/9 10:15:07

led灯丝灯荧光粉涂层新技术

于国外采用的模封(molding)涂层技术,目前,国内多数厂家的荧光粉涂敷环节仍然采用传统点胶工艺, 灯丝基板正反侧面的点胶量以及胶水流淌现象都不易实现有效的控制,因而,现阶段部

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/20/353159.html2014/6/20 14:44:36

广州慧谷化学魅力绽放广州国际照明展览会

用的点胶成型和molding成型工艺灯丝用

  https://www.alighting.cn/news/20140620/108525.htm2014/6/20 11:15:41

led灯丝灯的荧光粉涂层新方案

相比于国外采用的模封(molding)涂层技术,目前,国内多数厂家的荧光粉涂敷环节仍然采用传统点胶工艺, 灯丝基板正反侧面的点胶量以及胶水流淌现象都不易实现有效的控制,因而,现阶

  https://www.alighting.cn/pingce/20140618/121647.htm2014/6/18 15:35:52

led行业热点技术分析

费电子、汽车、军事、航空等各个封装领域。emc因其卓越的耐热性及适合大规模现代化生产,为其在led封装应用领域提供极佳解决方案。emc是采用改性epoxy材料和蚀刻技术在moldin

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56

高功率led封装的发展方向—陶瓷封装

而利用薄膜平板陶瓷基板 (dpc ceramic substrate) ,或称为陶瓷支架。再加上molding直接制作光学镜片的陶瓷封装方式的引进,使得高功率led封装产品又多了一

  https://www.alighting.cn/2013/8/22 11:40:33

光莆电子:品质管理树立大厂标杆

目前光莆电子最新的封装技术包括多族molding封装、高反射率平面基板、新型复合封装技术等。这些技术也让光莆的cob和smd贴片产品获得了高稳定性、高光色一致性、高成品率、高光

  https://www.alighting.cn/news/20130529/85560.htm2013/5/29 15:54:30

你所不知道的影响led灯具寿命的因素

d, 很少有观察到红光或绿光led。设计者应该充分考虑最大限度地减少化学物质之间的影响(主要是led 的一次光学透镜molding 胶与在电子组装和灯具中用到的各种化学品), 因这

  http://blog.alighting.cn/178081/archive/2013/5/21/317719.html2013/5/21 23:53:36

高功率led封装的发展方向——陶瓷封装

而利用薄膜平板陶瓷基板 (dpc ceramic substrate) ,或称为陶瓷支架。再加上molding直接製作光学镜片的陶瓷封装方式的引进,使得高功率led封装产品又多了一

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/13/153025_51.htm2012/11/13 15:30:25

艾久瓦二代led灯泡 称成本降低15%

艾久瓦表示第二代球泡灯应用了导热塑胶材料,让产品重量更轻,散热效果更好,并成功将埋入射出技术(insert molding)运用到产品中,这不仅使散热率提升到30%,还使成本降

  https://www.alighting.cn/pingce/20120907/122201.htm2012/9/7 15:25:39

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