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LEd 封装龙头国星光电发力车用市场,成立车载 LEd 事业部

11 月 20 日消息,国星光电宣布,日前,国星光电董事会审议通过《关于成立车载 LEd 事业部的议案》,正式成立车载 LEd 事业部,全面开拓车用市场。

  https://www.alighting.cn/news/20231120/175487.htm2023/11/20 14:08:16

勇电二次封装LEd大功率链条灯新品发布

户外LEd照明产品及智慧控制系统引领者

  https://www.alighting.cn/news/20231204/175558.htm2023/12/4 10:02:40

终止科创板ipo后,半导体封装材料厂商康美特拟北交所上市

12月11日,证监会披露了关于北京康美特科技股份有限公司(以下简称“康美特”)首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

  https://www.alighting.cn/news/20231214/175636.htm2023/12/14 15:36:16

必易微“第二代”gan 快充解决方案 kp2208x——细节拉满,闪亮登场

定制 esop-7 封装,接近 sop-8 的成本、媲美 dfn5×6 的散热能力

  https://www.alighting.cn/news/20230814/174880.htm2023/8/14 11:46:10

总产值达50亿元!今日,华灿光电micro LEd项目正式启动

7月31日,华灿光电micro LEd晶圆制造和封装测试基地项目开工仪式在珠海金湾区举行。

  https://www.alighting.cn/news/20230801/174761.htm2023/8/1 10:37:29

高精度固晶设备厂商微见智能完成近亿元a+轮融资

近日,微见智能封装技术(深圳)有限公司(以下简称“微见智能”)完成近亿元a+轮融资。

  https://www.alighting.cn/news/20231103/175364.htm2023/11/3 14:04:52

8月起,木林森等企业再次宣布调价!

如今进入8月,木林森、瑞晟光电、京东方、海佳彩亮、创维商用多家企业再次发布调价通知,涵盖封装、驱动ic到终端等环节,详情如下

  https://www.alighting.cn/news/20230810/174855.htm2023/8/10 16:13:51

功耗降低95%!又一micro LEd技术“刷新”进度

据韩媒报道,韩国电子和电信研究所(etri)已开发出一种先进半导体小芯片封装技术,可将半导体生产功耗降低95%。

  https://www.alighting.cn/news/20230927/175203.htm2023/9/27 15:40:07

乾照、瑞丰、芯瑞达等取得LEd专利,涉miniLEd、车载显示等

近日,乾照光电、瑞丰光电、芯瑞达、名家汇也取得了多个LEd专利授权,涉及LEd外延技术、mini cob封装LEd车载显示、LEd理疗应用等。

  https://www.alighting.cn/news/20231213/175624.htm2023/12/13 16:52:40

uv LEd新技术!光圣半导体在sci国际学术期刊发表论文

该论文是光圣有为研发团队在低芯片结温封装技术取得巨大突破的研究成果,该项技术大幅降低了芯片工作温度近30°c,预计芯片工作寿命将提升一倍以上。

  https://www.alighting.cn/news/20240103/175736.htm2024/1/3 10:57:23

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