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该论文是光圣有为研发团队在低芯片结温封装技术取得巨大突破的研究成果，该项技术大幅降低了芯片工作温度近30°c，预计芯片工作寿命将提升一倍以上。
https://www.alighting.cn/news/20240103/175736.htm2024/1/3 10:57:23
