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led封装形状对光照度的研究

《led封装形状对光照度的研究》研究目的:一、探讨led与一般灯泡的发光差异。二、研究不同led封装形状对其光线路径的影响。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/20/18457_87.htm2011/9/20 18:45:07

led封装形状对光照度的研究

本文为杨证杰,戴淯玮关于《led封装形状对光照度的研究》的详细分析阐述,共享给大家,希望对工程师朋友有帮助;

  https://www.alighting.cn/resource/20111014/127022.htm2011/10/14 14:10:32

这款可任意调整形状led台灯售价逾千元 你买账吗

最近,设计师thomas hick创造了一款非常独特并且看起来又现代时尚的家用led台灯folding lamp,这台灯采用了折纸风格,并且可以任意调整形状,可以根据用户的情绪

  https://www.alighting.cn/pingce/20151102/133796.htm2015/11/2 9:36:27

led灯罩设计成方便面盒子形状

为吸引消费者眼球,古镇一灯饰企业将led 灯罩设计成方便面盒子形状

  https://www.alighting.cn/news/20100712/117496.htm2010/7/12 0:00:00

电池易掉落 加拿大召回中国产蝴蝶形状led灯

5月12日,加拿大卫生署与dollarama公司联合宣布:对中国产蝴蝶形状led灯实施召回。

  https://www.alighting.cn/news/20140519/98012.htm2014/5/19 14:35:38

gan基不同电极形状的led性能比较

对前期工作中使用crosslight apsys软件模拟的6种优化电极的gan基ingan/gan多量子阱蓝光led芯片进行试制并测试分析,将实验结果与软件模拟结果进行比较,并进行

  https://www.alighting.cn/2011/12/6 16:52:22

一体化封装的led仿真

以自主研发的一体化封装led为模型,使用光学模拟软件tracepro对该模型的配光进行仿真。为了优化该模型的光强分布及出光率,对比分析了不同反光杯张角及透镜形状对led配光性

  https://www.alighting.cn/2012/9/19 18:46:22

ic封装工艺简介

ic封装指芯片(die)和不同类型的框架(l/f)和塑封料(emc)形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺,欢迎下载查阅。

  https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38

led封装结构对出光率的影响

体的形状与出光率关系不大,而封装腔体的张角、封装腔体顶面的凹凸性与出光率有较大关系,另外出光率还与腔体的高度、封装腔体的反射率、腔体的母线均相关。总之led封装结构会影响led出光

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/172519_66.htm2013/3/20 17:25:19

led环氧树脂封装的光学设计与模拟

文章基于照明光学系统的非成像特点,利用光学建模和非序列光线追迹方法,对led封装进行设计与模拟;通过改变光学封装形状和材料参数,对封装后的led发光亮度特性进行探讨,并对设计进

  https://www.alighting.cn/2013/3/28 11:42:33

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