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硅基大功率紫外模组，为晶能光电（江西）有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149844.htm2017/4/11 9:58:50
晶能光电此次共推出包含28 *28、35*35、45*45和55 *55在内的四款硅基大功率芯片，发光效率已超过120lm/w。
https://www.alighting.cn/pingce/20120614/122391.htm2012/6/14 10:06:35
6月12日，晶能光电(江西)有限公司新一代硅基大功率led芯片产品发布会在广州香格里拉大酒店举行。晶能光电此次共推出包含28*28、35*35、45*45和55*55在内的四款硅
https://www.alighting.cn/news/2012627/n168540848.htm2012/6/27 16:58:02
日前，晶能光电(江西)有限公司新一代硅基大功率led芯片产品发布会在广州举行，这标志着南昌高新区光电企业在led技术领域又取得一项重大进展。
https://www.alighting.cn/news/20120619/113407.htm2012/6/19 9:42:10
记者从南昌高新区政府获悉，晶能光电新一期扩产融资款已经到账。自2012年6月晶能光电于全球率先宣布实现硅基大功率led芯片量产以来，其产品性能提升突飞猛进，光效由最初发布的12
https://www.alighting.cn/news/20130513/112701.htm2013/5/13 13:30:49
日前，在广州举行的2013年led外延芯片技术及设备材料最新趋势专场中，晶能光电硅衬底led研发副总裁孙钱博士向与会者做了题为“硅衬底氮化镓大功率led的研发及产业化”的报告，
https://www.alighting.cn/resource/20130627/125479.htm2013/6/27 10:44:37
2012年6月12日，晶能光电(江西)有限公司新一代硅基大功率led芯片产品发布会在广州香格里拉大酒店举行。晶能光电此次共推出包含28 *28、35*35、45*45和55 *5
https://www.alighting.cn/news/2012614/n859040541.htm2012/6/14 1:55:12
介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia，tsv)的硅基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅基大功率led 的封装结构建立了热传导模型，并通过有限
https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19
本资料来源于2013新世纪led高峰论坛，是由晶能光电（江西）有限公司的孙钱/博士、硅外延研发副总裁主讲的关于介绍《硅衬底上氮化镓基垂直结构大功率led的研发及产业化》的讲义资
https://www.alighting.cn/2013/6/18 15:53:07
日前，比利时研究中心(imec)推出一项联合开发计划(iiap：industrial affiliation program)，目标是降低氮化鎵(gan)技术成本，采用大直径的硅
https://www.alighting.cn/news/20090813/93153.htm2009/8/13 0:00:00
