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led原理和结构

led是英文light emitting diode的缩写,即:光线激发二极管,属于一种半导体元器件。发光二极管的核心部分是由p半导体和n半导体组成的晶片,在p半导体和n

  http://blog.alighting.cn/xvyonggang/archive/2008/9/24/9099.html2008/9/24 2:02:00

led驱动电源的拓扑结构

源转换。电路中通常加入了变压器的隔离ac-dc电源转换包含反激、正激及半桥等拓扑结构,参见图1,其中反激拓扑结构是功率 小于30 w的中低功率应用的标准选择,而半桥结构则最适合于提

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229877.html2011/7/17 22:52:00

led封装结构及其技术

led是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,发光响应时间极短,光色纯,结构牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体积小,成

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00

led封装结构及其技术

构及几何形状、封装内部结构与包封材料,应用要求提高led的内、外部量子效率。常规φ5mmled封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上,管芯的正极通过球形接触点

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00

led 路灯散热结构分析

点的进行分析加以认识,不能以点代面的来分析和解决。 我深切赞同秦先生对东芝和夏普led灯结构的否定,本人也是种认为,大厂是在制造一些噱头来拉动led应用产业往错误的方向。但也不

  http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2010/11/11/113402.html2010/11/11 10:21:00

垂直结构led技术面面观

片( wafer )水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结,采用通孔垂直结构的 led 芯片的封装的厚度降低。因此,可以用于制造超薄的器件,如背光源

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233187.html2011/8/20 0:26:00

垂直结构led技术面面观

片( wafer )水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结,采用通孔垂直结构的 led 芯片的封装的厚度降低。因此,可以用于制造超薄的器件,如背光源

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258466.html2011/12/19 10:54:53

垂直结构led技术面面观

片( wafer )水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结,采用通孔垂直结构的 led 芯片的封装的厚度降低。因此,可以用于制造超薄的器件,如背光源

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261596.html2012/1/8 21:55:11

垂直结构led技术面面观

片( wafer )水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结,采用通孔垂直结构的 led 芯片的封装的厚度降低。因此,可以用于制造超薄的器件,如背光源

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262772.html2012/1/29 0:44:05

垂直结构led技术面面观

片( wafer )水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结,采用通孔垂直结构的 led 芯片的封装的厚度降低。因此,可以用于制造超薄的器件,如背光源

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268356.html2012/3/15 21:57:13

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