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国内首款量产的共晶led

整个灯设计采用全led组合前灯,而其中的昼行灯及前转向灯均采用比亚迪自主研发的共晶工艺led封装产品——中大功率2016系列封装灯珠。该产品也是国内首款实现量产的

  https://www.alighting.cn/news/20180704/157479.htm2018/7/4 13:27:14

鸿利智汇封装、mini led业务进展:欧司朗/晶电等供应芯片

d封装新兴领域方面,封装及mini led都有比较大的突

  https://www.alighting.cn/news/20190322/160975.htm2019/3/22 9:38:45

芯片封装新技术强势逼迫led产业整合

led照明(半导体照明)产业迅猛发展,新技术、新应用、新模式正在推动整个产业发生变革。日前,在深圳市led产业联合会主办的led新技术高峰论坛上,业内人士认为,随着芯片封装

  https://www.alighting.cn/news/2014429/n231961909.htm2014/4/29 9:33:48

中国汽照明光源技术现状与发展趋势

随着人们消费理念的升和近几年led行业新技术与新材料的不断完善,led汽照明也逐渐迎来最佳发展期。

  https://www.alighting.cn/news/20180824/158166.htm2018/8/24 9:54:51

芯片led照明整体解决方案发布会深圳站明日举行

据悉,此次推出的“芯片led照明整体解决方案”,能在led芯片制成工艺中,通过新型晶片工艺,完成一部分传统封装工艺或者节省传统封装工艺环节,使led最终封装体积缩小,性能更

  https://www.alighting.cn/news/2013311/n143149545.htm2013/3/11 15:28:25

芯片led照明整体解决方案”全国巡回会即将开幕

由晶科电子(广州)有限公司(以下简称晶科电子)主办,深圳市凯司姆科技有限公司(以下简称凯司姆)协办的“芯片led照明整体解决方案全国巡回发布会“即将拉开帷幕。第一站将于3月1

  https://www.alighting.cn/news/2013227/n611249271.htm2013/2/27 10:57:11

芯片led照明整体解决方案发布会”于成都举行

芯片led照明整体解决方案全国巡回发布会”于4月10日在成都举行。继广州、深圳、佛山、扬州之后,此次发布会是晶科电子全国巡回的第5站,由晶科电子(广州)有限公司主办,深圳凯司

  https://www.alighting.cn/news/2013415/n661750608.htm2013/4/15 10:12:21

倒装焊大功率led芯片、高压芯片芯片模组技术——2017神灯奖申报技术

倒装焊大功率led芯片、高压芯片芯片模组技术,为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09

单面发光的芯片封装白光led——2015神灯奖申报技术

单面发光的芯片封装白光led,为晶能光电(江西)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84541.htm2015/4/14 20:52:00

五面发光的芯片封装白光led——2015神灯奖申报技术

五面发光的芯片封装白光led,为晶能光电(江西)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84540.htm2015/4/14 20:51:55

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