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热传递出去,在材料选择上,因此必须兼顾结构强度及散热需求。需顾虑材料成本传统led功率不大,散热问题不严重,只要运用一般电子用的铜箔印刷电路板即足以应付,但随着高功率led越来越盛
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229903.html2011/7/17 23:06:00
由于led技术的进步,led应用亦日渐多元化,由早期的电源指示灯,进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之led照明产品。然而由于高功率led输入功率仅有15至20%转换成光,其
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/18/232792.html2011/8/18 23:48:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258595.html2011/12/19 11:02:07
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261473.html2012/1/8 21:40:12
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262645.html2012/1/29 0:35:23
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271747.html2012/4/10 23:30:49
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274774.html2012/5/16 21:31:02
led发展 散热是关键 随着led材料及封装技术的不断演进,促使led产品亮度不断提高,led的应用越来越广,并为led产业提供一个稳定成长的市场版图。以led作为显示器的背光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134186.html2011/2/20 23:26:00
壳上。双面背胶主要是因为产品无固定装置或不方便固定。所以需双面背胶,将ic与散热片贴住。 ④sp160系列sp160系列是高性能导热材料,设计用于满足led灯饰(pcb板/铝基板)降
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/7/24806.html2010/1/7 15:53:00
长久以来,显示应用一直是led的主要诉求,对于led的散热性要求不甚高的情况下,led多利用传统树脂基板进行封装。 2000年以后,随led高辉度化与高效率化技术发展,再加上蓝
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166028.html2011/4/18 22:42:00