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LEd封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展,主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
LEd(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LEd的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光,所以LEd的封装对封装材料有特殊的要求。
https://www.alighting.cn/pingce/20160808/142635.htm2016/8/8 10:09:46
csp封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板(pcb)上。在某一方面来看的确是一件好事,这种设计减少了LEd基底和pcb之间的热阻。
https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00
众所周知,csp一出来,便以取代原有LEd封装的言论震惊四座,这也一度成为行业各大论坛争论不休的话题,虽然至今也没讨论出什么结果,但是也留下了让人印象深刻的一些言论。现在看来,很
https://www.alighting.cn/pingce/20170215/148151.htm2017/2/15 9:52:46
台湾LEd封装厂艾笛森光电,近期推出高效能之微型陶瓷封装federal fm全系列产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20110919/122780.htm2011/9/19 10:00:15
日本idec公司(idec株式会社)于日前开发出了可以实现稳定品质并简化工序的新制造工艺,在LEd封装方面可以大幅提高工作的效率。
https://www.alighting.cn/pingce/20130220/121942.htm2013/2/20 10:26:05
本篇介绍台湾封装厂:创巨光的多芯片cob-LEd封装产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20110113/123100.htm2011/1/13 15:09:44
emc中文名为环氧塑封料,又称环氧模塑料、是ic(integrated circuit)封装制造中的主要原材料之一。伴随着ic封装技术的发展,emc作为主要的电子封装材料也得到
https://www.alighting.cn/pingce/20130924/121906.htm2013/9/24 11:51:08
功的开发出8吋外延片级LEds封装(wlcsp)技
https://www.alighting.cn/pingce/20101117/123196.htm2010/11/17 9:58:07
照明产品封装一直是近年来行业研究的重点。近日,晶台光电推出全新白光封装产品2835,是继该公司推出3528后进一步优化的优势照明封装产品。
https://www.alighting.cn/pingce/2012410/n300838737.htm2012/4/10 9:56:59