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ltcc基板广泛应用于先进的LED封装技术。阐述了LED的陶瓷封装基板的特点,介绍了制造ltcc封装基板的生瓷片性能和制造工艺,通过对ltcc基板热电分离结构的优点分析,指出金
https://www.alighting.cn/2012/9/19 18:55:20
目前高功率LED的应用范围越来越广，随之而来的问题是当LED的输出功率较小时，可以使用传统fr4等玻璃环氧树脂封装基板，然而照明用高功率LED的发光效率只有20%~30%，且芯
https://www.alighting.cn/news/20071112/91622.htm2007/11/12 0:00:00
LEDinside发表知识库新文章：浅谈LED金属封装基板的应用优势。目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。
https://www.alighting.cn/news/20080619/93888.htm2008/6/19 0:00:00
模压电路板(stamped circuit board, 以下简称scb)技术是德国heraeus(贺利氏)集团针对LED封装基板开发出的创新解决方案。采用scb技术，可在高效
https://www.alighting.cn/pingce/20121114/123337.htm2012/11/14 9:41:31
要解决LED封装的散热及应力问题，选择合适的基板和散热方式是关键所在。本文对一种典型的功率型LED器件进行了热分析，得出采用不同基板材料的器件中温度场合热应力场的分布，通过比较研
https://www.alighting.cn/resource/20140526/124547.htm2014/5/26 11:59:02
长久以来显示应用一直是LED 发光组件主要诉求，并不要求LED 高散热性，因此LED 大多直接封装于传统树脂系基板，然而2000 年以后随着LED 高辉度化与高效率化发展，尤
https://www.alighting.cn/resource/20140504/124611.htm2014/5/4 11:08:08
采用硅基材料做为LED封装基板技术，近几年逐渐从半导体业界被引进到LED业界，而LED基板采用硅材料最大优势便是其优异的导热能力。
https://www.alighting.cn/resource/20110106/128098.htm2011/1/6 15:19:17
目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率LED封装采用普通电子业界用的pcb版即可满足需求，但是超过0.5w以
https://www.alighting.cn/news/20080619/93893.htm2008/6/19 0:00:00
以氧化铝及硅作为LED集成封装基板材料的热阻比较分析，详细说明这些材料做的热阻的导热性和绝缘性，以及导致的问题对LED光源性能的影响。
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/5/11218_46.htm2011/1/5 11:21:08
可挠曲基板的出现是为了满足汽车导航仪等中型lcd背光模组薄形化，以及高功率LED三次元封装要求的前提下，透过铝质基板薄板化赋予封装基板可挠曲特性，进而形成兼具高热传导性与可挠曲
https://www.alighting.cn/resource/20071116/129096.htm2007/11/16 0:00:00
