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光胶体系的感光显影从而获得相应荧光粉层图案。由于所采用的感光胶是对蓝色LED芯片自身发光(450-460nm)具有光敏性的负性光致抗蚀剂,LED灯丝一次性通电点亮后,各个方向的荧光
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/20/353159.html2014/6/20 14:44:36
过试验,一定波段的蓝光晶片通过激发红色荧光粉a、绿色荧光粉b以及硅胶按比例混合而成的荧光胶所封装的LED显色指数可达到95,而两种荧光胶分层封装出的LED的显色指数略低,可达到9
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127054.html2011/1/12 16:48:00
胶封装 通过选择合适发光颜色和波段的晶片,颜色、颗粒度和激发波段合适的荧光粉,单种荧光粉的封装红色荧光粉a封装出的LED显色性能较差,绿色荧光粉b封装出的LED 显色指数最大
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127053.html2011/1/12 16:48:00
段的红色荧光粉a、绿色荧光粉b、黄色荧光粉c以及硅胶按比例混合而成的荧光胶所封装的LED显色指数可达到94,单种荧光粉的分层封装的LED显色指数可达91其光谱能量分布图分别如图6、
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127055.html2011/1/12 16:49:00
今天我们一起来介绍下LED封装的基础知识. LED封装的一些介绍如下: 一 导电胶、导电银胶 导电胶是ied生产封装中不可或缺的一种胶水, 其对导电银浆要求导电、导热性
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00
LED封装技术 1 一、生产工艺 1.工艺:a)清洗:采用超声波清洗pcb或LED支架,并烘干。b)装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00
丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-LED需要金线焊机) d)封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00
装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达150~250℃/w,新的功率型芯片若采用传统式的le
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00
三、 研究项目的关键要素分析 图3-1 影响大功率LED显色效果的主要因素权重分析情况 四、 关键要素甄选和试验过程 通过上述权重分析,可以知道影响大功率LED显
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