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led封装用有机硅材料的研究进展

介绍了发光二极管(led)的特点及对封装材料的性能要求,指出了现有led封装材料环氧树脂的不足,综述了近年来有机硅改性环氧树脂led封装材料、有机硅led封装材料的研究进展。

  https://www.alighting.cn/2013/10/25 14:10:01

led照明用高透明光扩散材料

简要介绍了led照明、高透明光扩散材料及其应用。简明分析了led照明及led照明用高透明光扩散树脂材料的市场规模及其发展趋势,阐述了高透明光扩散树脂材料的制造工艺技术及其发展趋

  https://www.alighting.cn/resource/20140106/124936.htm2014/1/6 14:24:15

小间距rgb封装用环氧树脂——2019神灯奖申报技术

小间距rgb封装用环氧树脂,为天津德高化成新材料股份有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190218/160365.htm2019/2/18 16:57:09

环氧树脂封装材料有瑕疵,philips lumileds回收部分led产品

根据ledinside报导,因发现使用的环氧树脂封装材料有问题,philips lumileds决定暂停其led产品luxeon的生产线,并回收有问题的luxeon led产品。

  https://www.alighting.cn/news/20080130/107667.htm2008/1/30 0:00:00

日企开发出纳米压印树脂 提高led光提取效率

丸善石油化学开发出了面向led芯片表面微细加工用途的紫外线硬化型纳米压印树脂。在led芯片制造工序中,为了使led光能够向外高效输出,一般要在芯片表面上形成微细凹凸。据介绍,使

  https://www.alighting.cn/news/2011419/n046031485.htm2011/4/19 17:36:35

led发光二极管结构详解

led lamp(led 灯)主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128340.htm2010/7/12 15:12:18

道康寧新推出适用于led产品的新型芯片树脂黏结剂

道康寧公司于日前推出一体式热固型聚甲基硅酮树脂黏结剂——oe-8001芯片黏结剂,使用该材料制造的led产品将具有良好的光传输性及出色的耐久性。

  https://www.alighting.cn/news/20100705/105709.htm2010/7/5 0:00:00

led封装用高分子材料的研究进展

综述了国内外发光二极管(led)封装用高分子材料的研究进展,包括环氧树脂、改性环氧树脂、有机硅树脂等,指出了今后功率型led封装用高分子材料的研究方向,认为高性能有机硅树脂将成

  https://www.alighting.cn/resource/20130613/125525.htm2013/6/13 11:17:59

友达半径弯曲的4英寸oled面板露相

近日,友达光电(au optronics,auo)在日本公开了显示部能以10mm的曲率半径弯曲的4英寸oled面板的动作演示,揭开了这一新款产品的神秘面纱,但其树脂基板的种

  https://www.alighting.cn/pingce/20111102/122790.htm2011/11/2 13:56:29

意大利giancarlo zema led桌椅(组图)

意大利设计师giancarlozema为avanzini集团设计的梦幻led灯咖啡式桌椅,是把木材、树脂与led灯管巧妙的结合,以各种颜色营造出不同的休息氛围。

  https://www.alighting.cn/case/201093/V7121.htm2010/9/3 10:03:17

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