站内搜索
《中国大尺寸led背光源产业链现状与挑战》“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”高工led的张小飞发表《中国大尺寸led背光源产业链现状与挑战用》一文，介绍全球大尺寸led背
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/11039_72.htm2011/6/20 11:00:39
介绍了led 背光源代替ccfl背光源的具体应用。通过对ccfl背光源特点的说明。进而阐述了led 背光源实际方案及达到的技术效果。并通过对一款47in led背光源的设计和制
https://www.alighting.cn/resource/20130802/125425.htm2013/8/2 11:49:36
“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”上海大学新型显示教育部重点实验室魏斌向大家介绍《高效率和色稳定的白光oled—实现有机发光二极管照明的关键技术》。
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/13/16105_91.htm2011/6/13 16:10:05
本文档是2014年阿拉丁神灯奖工程类参评项目——苏州高新区国际科技园二期照明项目。高新区科技大厦二期项目与一期地块毗邻，以景润路一路而隔。地块北望太湖大道，东临苏州绕城高速。锦峰
https://www.alighting.cn/resource/2014/4/23/15953_06.htm2014/4/23 15:09:53
凸科技的工程师们经过不断努力，提出了有效且巧妙的解决方
https://www.alighting.cn/2013/1/29 13:31:07
建立了功率型led结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的led 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表
https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57
以119.4cm(47in)侧光式led背光源为模型,采用有限元方法对其进行热分析,计算出不同情况下的温度场。由计算结果可知:采用铝材做背板,散热性能比电镀锌钢板(egi)材
https://www.alighting.cn/2012/5/21 10:17:30
本文为晶科电子(广州)有限公司工程部陈庆坚先生所做的关于倒装焊芯片的讲座，为重详细讲解了三种路线的比较以及倒装焊模组的优势之处，设计热管理，可靠性等诸多方面，推荐下载；
https://www.alighting.cn/resource/20111031/126941.htm2011/10/31 18:04:02
本资料来源于2014新世纪led沙龙成都站，由技术分享嘉宾——来自深圳市莱福德光电有限公司 研发部经理 李少科主讲的关于介绍《智能化、长寿命、高可靠性的led驱动电源》的讲义资
https://www.alighting.cn/resource/20140416/124671.htm2014/4/16 10:28:03
一份出自东莞市勤邦电子科技有限公司的关于介绍《荧光粉沉淀工艺》的技术资料，现在分享跟大家。
https://www.alighting.cn/resource/20130227/125988.htm2013/2/27 11:41:09
