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led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
安规是驱动电源最基本的品质保障，而emc与能效，则是体现驱动电源性能的指标。
https://www.alighting.cn/pingce/20150603/129820.htm2015/6/3 11:34:30
葳天科技将于近日展出最新led与驱动器、高压模块等系列产品，更将展出150lm/w高功率封装产品与cob全系列商品。
https://www.alighting.cn/pingce/20121016/122258.htm2012/10/16 14:54:57
可实现极高测定精度。 系统光谱功率分布校准直接溯源至nim和美国nis
https://www.alighting.cn/pingce/20120203/122797.htm2012/2/3 14:01:14
型投影仪的设计，这些高功率led可以切实提升投影仪的亮
https://www.alighting.cn/pingce/20100819/123005.htm2010/8/19 9:52:19
合。产品颜色采用中性灰色基调，观看者在长时间内不会有审美疲劳。产品的发光角度和功率能最大程度体现建筑物本身的特性和极高的美
https://www.alighting.cn/pingce/20120406/122557.htm2012/4/6 11:44:46
路在230 vac输入下效率达93%，在110 vac输入下效率达91%。该设计可使系统的功率因数达到0.97以上、thd低于10%，同时可轻松满足en61000-3-2 c标准。其高集
https://www.alighting.cn/pingce/20120606/122346.htm2012/6/6 9:37:35
高功率led市场领导者飞利浦lumileds推出了其最新的中功率产品luxeon3535，该产品是款非定向光源，适用于商业和家居应用的led凹槽灯和光管。
https://www.alighting.cn/pingce/20120823/122218.htm2012/8/23 11:50:48
科锐公司 (cree, inc) 宣布推出第二代碳化硅 (sic) 功率mosfet，是能够使系统实现高效率及更小尺寸、以及高成本效益的硅解决方案。这新型1200v耐压功
https://www.alighting.cn/pingce/20130318/122120.htm2013/3/18 10:15:55
三星电子led事业部营销战略高级副总裁吴邦元先生表示："lm302a产品反映了中功率产品扩大至高亮度大功率器件的市场趋势。通过本次新品发布，我们希望三星电子在中功率器件领域的领
https://www.alighting.cn/pingce/20141016/121553.htm2014/10/16 10:19:47
