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有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗;维持LED的使用寿命具体方法，是改善芯片外形、采用小型芯片;改善LED的发光效率具体方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化具
https://www.alighting.cn/2014/9/29 11:10:51
该技术的创新在于将照明级的高光效与传统白炽灯的色彩一致性优势完美结合在一起，能为每种色温提供单一的双步阶麦克亚当椭圆分档，从而不再需要购买多个小分档就能实现复杂的色彩混合。
https://www.alighting.cn/resource/20100723/128368.htm2010/7/23 0:00:00
本文要以表面封装型LED为焦点，介绍表面封装用基板要求的特性、功能，以及设计上的经常面临的散热技术问题，同时探讨o2pera(optimized output b
https://www.alighting.cn/resource/20111125/126850.htm2011/11/25 14:30:54
大功率LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率LED器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给LED封装工艺、封装设备和封装材料提
https://www.alighting.cn/resource/20110518/127595.htm2011/5/18 11:46:19
引脚式LED芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应,分析了一种封装缺陷对LED支架回路光电流的影响。利用电磁感应定律对LED支架回路光电流进
https://www.alighting.cn/resource/20120310/126683.htm2012/3/10 19:11:29
过去LED厂商为了获得充分的白光LED光束，曾经开发大尺寸LED芯片试图藉此方式达到预期目标。不过，实际上白光LED的施加电力持续超过1w以上时光束反而会下降，发光效率相对降低2
https://www.alighting.cn/resource/20110310/127908.htm2011/3/10 11:37:34
为了确定不同封装材料对白光LED光衰等性能指标影响的程度，进行了不同材料支架、不同种类固精胶，以及不同厂家荧光粉及配粉胶的对比试验。
https://www.alighting.cn/resource/20141204/123977.htm2014/12/4 10:03:52
从2006年8月，科技部启动“十一五”863计划新材料领域“半导体照明工程”重大项目以来，我国LED外延材料、芯片制造、器件封装、荧光粉等方面均已显现具有自主技术产权的单元技
https://www.alighting.cn/resource/20100216/129019.htm2010/2/16 0:00:00
白色光是一种复合光，一般由二波长光或者三波长光混合而成。目前，LED实现白光的方法主要有三种：一是通过红、绿、蓝三基色多芯片组合以合成白光；二是使用蓝光LED芯片激发黄色荧光粉，
https://www.alighting.cn/resource/20091130/128754.htm2009/11/30 0:00:00
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需
https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59
