检索首页
阿拉丁已为您找到约 8691条相关结果 (用时 0.3735709 秒)

提高取光效率降热功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热要尽可能,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。  半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56

提高取光效率降热功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热要尽可能,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。  半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268359.html2012/3/15 21:57:22

提高取光效率降热功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热要尽可能,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。  半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59

提高取光效率降热功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热要尽可能,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。  半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36

简析led照明在实际应用中的热特性

每个设计师只有清楚地了解led内部从pn结到环境的热特性,才能确保得到一个安全,可靠的设计和令人满意的性能。在热流路径中可能有裸芯片或胶层等多个导热界面,并且它们的厚度和热

  https://www.alighting.cn/resource/20110803/127348.htm2011/8/3 10:16:00

大功率led的热量分析与设计

本文分析了大功率led光源热的产生、传导,依据热基本公式推导出比较完整的热计算公式和测试方法,并讨论了计算、测试热对大功率led封装设计的实践意义和应用产品的热量处理。

  https://www.alighting.cn/resource/20110527/127540.htm2011/5/27 18:01:32

见吾电源全系列非隔离设计以替代容降压电路

见吾电源全系列非隔离电流高电压输出设计驱动以替代容降压电路 led照明技术的快速发展和成熟,对以传统照明灯销售占据垄断地位和作为替代的led节能灯“长跑”中由于价格差快速下

  http://blog.alighting.cn/121858/archive/2013/8/26/324579.html2013/8/26 15:01:06

台大叶大学研发新型led灯具,可减少一半灯泡使用量

中国台湾大叶大学(da-yeh university)材料科学与工程学系李弘彬副教授与盛威光电公司合作开发新型led灯具,不仅眩光、散热佳,灯泡用量也只要一半,相关技术获得台科

  https://www.alighting.cn/pingce/20161208/146646.htm2016/12/8 9:29:48

针对入门级手机,analogic新推led驱动器

针对入门级手机,analogic tech发表了一款搭载led指示灯、lcd或键盘背光的双通道led驱动器ahk3292。新款led驱动器具备能支持压降的电流输入,因此

  https://www.alighting.cn/news/20090218/118564.htm2009/2/18 0:00:00

大功率led封装的设计和研究

要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、萤光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面,从而降封装热,提高出光效率。文中最后

  https://www.alighting.cn/resource/20110114/129014.htm2011/1/14 11:27:59

首页 上一页 8 9 10 11 12 13 14 15 下一页