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光亚展倒装成大热 先行企业占据技术优势

从产品上看,此次广州国际照明展展出的产品更为丰富齐全,从衬底、芯片、封装、光源、成品灯具到电源驱动、led设备,产品涵盖了整个led产业链条;同时,白光led照明产品明显增多,球泡

  https://www.alighting.cn/news/20130624/111877.htm2013/6/24 9:50:17

时机到了!晶科以倒装led迎接“技术+资本”潮

观看最近几年的led行业发展,从人云亦云的跟风投资导致产能大幅过剩,到最终跟不上节奏被迫破产倒闭;从亦步亦趋的价格几连跳,到因拼杀价格导致同质化严重不得不跑路;从上市企业参战资本并

  https://www.alighting.cn/news/20160114/136408.htm2016/1/14 11:05:52

360度解读led免封装与倒装技术

面对这样的行业现状,欧司朗光电半导体技术经理陈文成博士表示,其实免封装不是没有封装,他只是在芯片的制作过程中,简化了流程。但是其实还是有封装的成分在的。

  https://www.alighting.cn/news/20141128/86646.htm2014/11/28 11:43:21

倒装led大行其道 csp时代不再遥远

晶科电子发布消息称,将在6月份光亚展上展出csp产品。众所都知,csp是2007年由philips lumileds推出来,之后一直没进展直到2013年才成为led业界最具话题性技

  https://www.alighting.cn/news/20150527/129584.htm2015/5/27 9:38:47

晶科电子肖国伟:未来倒装向fcob及标准化光组件进化

当前,国内外多家知名led企业均开始投入到csp(chip scale package)级封装的研发及生产过程中,并且市面上已有不少的光源成品出现。同时,在产品应用端,也有一部分的

  https://www.alighting.cn/news/20141229/107832.htm2014/12/29 10:34:59

四位大咖眼中的csp

外技术的差异;从倒装技术的发展,到csp品质的甄别手段;从emc与csp的关系,到wlp、csc到底能否取代cs

  https://www.alighting.cn/news/20170321/149103.htm2017/3/21 9:55:27

布局全球led照明市场 倒装芯片引领风骚

随着我国led产业的迅猛发展,各大国内企业陆续布局全球led照明市场,成为全球led产业增长的重要一极。然而,在当前led上游专利技术大部分被国外企业控制的情况下,自主创新无疑是我

  https://www.alighting.cn/news/2013718/n303353958.htm2013/7/18 12:02:18

德豪润达加快led倒装芯片投放力度

据国内led厂商德豪润达刚刚发布的年报显示,2011年度,该公司实现营业收入30.67亿元,比上年上升18.12%,营业利润1.46亿元,比上年大幅增长2633.23%。上升的主要

  https://www.alighting.cn/news/20120419/114096.htm2012/4/19 9:37:40

倒装芯片设计的布线技术,布通率高达100%(上篇)

本文介绍了在伪单层上完成重新布线层布线的一种方法。这些技术将重新布线层的布线问题转变成为典型的通道布线问题。利用这种方法可以做到百分之百的布通率,并且最大限度地减小了两层布线的面积

  https://www.alighting.cn/resource/20150112/123757.htm2015/1/12 16:03:47

华灿光电王江波:倒装led芯片技术展望

华灿光电股份有限公司副总裁兼研发部经理王江波首先介绍了实现白光的两种方案,阐述了ingan基led适合用于半导体照明的原因,并进一步讲解了影响高品质led的外延材料、芯片工艺、封装

  https://www.alighting.cn/news/20141126/108455.htm2014/11/26 10:58:41

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