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2016年6月9日，以“思索·技术——封装器件与去电源化线性ic”为主题的2016阿拉丁照明分论坛在广州中国进出口商品交易会展馆隆重开讲，此次与会人士紧扣“技术创新”的核心话题，畅
https://www.alighting.cn/news/20160614/141145.htm2016/6/14 16:10:00
本文对传统光源和固体光源的特性，应用和发展趋势加以综合评述，其中尤对传统光源中白炽灯的逐步被取代，包含无汞荧光灯和无极荧光灯的各类荧光灯优势依然，它们的发光在当前仍然占全球人工照
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/17/151042_56.htm2011/1/17 15:10:42
其实就讲了一个事儿，打败传统光源的使传统光源巨头没落的，就是led，不是啥中国制造也不是什么中国企业的低价竞争策略，更不是今天白菜价的led光源了。
https://www.alighting.cn/news/20190927/164281.htm2019/9/27 12:00:07
1、倒装（flip chip） 1998年lumileds公司封装出世界上第一个大功率led（1w luxoen器件），使led器件从以前的指示灯应用变成可以替代传统照明的新
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00
文章分析了传统光源的种类、传统荧光光源种类、节能减碳的比较、传统光源之各种调光介面、传统光源和led的比较。欢迎下载参考!
https://www.alighting.cn/resource/2014/2/19/1650_10.htm2014/2/19 16:05:00
在底板上直接安装芯片的方法之一。连接芯片表面和底板时，并不是像引线键合一样那样利用引线连接，而是利用阵列状排列的，名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比，可减小安装面积。
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128318.htm2010/8/17 15:33:01
众所都知，行业内把氮化镓led技术的分为三大流派：第一是垂直结构，以科锐与欧司朗为代表，金属衬底的旭明，还有执着于硅衬底的普瑞东芝与晶能，当然还不能忘记很多日本厂商与中村修二先生在
https://www.alighting.cn/news/20140620/97540.htm2014/6/20 16:07:08
2010年开始，在上游产业产能扩张迅速和下游应用市场不断扩大的双重因素下，中国本土led封装厂商迎来高速发展期，整个行业竞争异常激烈，行业产品价格下降趋势明显，led封装领域新技术
https://www.alighting.cn/news/20140922/108479.htm2014/9/22 12:10:19
新世纪指出，今年定调为晶圆级封装白光晶粒csp元年，积极转型冲刺csp相关应用。csp具备单位亮度更高，厚度更薄及成本低等优势，将产生大量新兴的应用商机，覆晶flip chip及c
https://www.alighting.cn/news/20160509/140046.htm2016/5/9 9:29:28
由于csp的小尺寸、更接近于点光源、高电流密度等特点，目前主要在背光和手机闪光等应用中得到推广，在照明应用中csp还刚刚起步，随着光效的提高、倒装芯片性价比的体现、所配合的贴装设
https://www.alighting.cn/pingce/20170323/149167.htm2017/3/23 9:46:39
