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蒂芙妮艺术类工艺灯常州受欢迎(图)

“蒂芙妮”在美国享有盛誉,华美的蒂芙妮玻璃工艺制品一般只有在博物馆和拍卖会上才能看到。蒂芙妮”艺术灯

  https://www.alighting.cn/news/2007717/V1003.htm2007/7/17 9:30:30

功率型led芯片的热超声倒装技术

结合功率型gan 基蓝光led 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将led 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围

  https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47

日本友华开发出用于倒装led芯片封装用高散热基板

友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

gan基倒装焊led芯片的光提取效率模拟与分析

采取蒙特卡罗光线追踪方法,模拟gan基倒装led芯片的光提取效率,比较了蓝宝石衬底剥离前后,蓝宝石单面粗化和双面粗化、有无缓冲层下led光提取效率的变化,并对粗化微元结构和尺寸

  https://www.alighting.cn/resource/20140530/124544.htm2014/5/30 13:21:19

倒装芯片设计的布线技术,布通率高达100%(下篇)

前面小编已经为大家讲解了在伪单层上完成重新布线层布线的方法的其中的“倒装芯片结构与焊盘分配及布线方案”等,这里将继续为大家讲解:重新布线的替代性框架,验证有效性等相关布线技术。保

  https://www.alighting.cn/resource/20150112/123756.htm2015/1/12 16:20:57

华灿光电王江波:倒装led芯片技术展望

限公司副总裁兼研发部经理--王江波将带来《倒装led芯片技术展望》的精彩演

  https://www.alighting.cn/news/20141020/n940466530.htm2014/10/20 17:34:36

led封装工艺常见异常浅析

《led封装工艺常见异常浅析》主要就小功率led在封装生产过程中经常遇到的一些异常进行了较为具体的介绍,给出其分析方法及解决方案,具有一定的借鉴和参考意义。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/17448_72.htm2011/7/20 17:44:08

led市场回暖 优化封装制造工艺迫在眉睫

受益于下游应用市场的急速扩张,led产业从今年第二季度开始逐渐回暖,来自于照明应用,以及手机、平板电脑、大尺寸电视等背光市场的强劲需求,推动了led封装行业在生产规模和制造工

  https://www.alighting.cn/news/201394/n055655789.htm2013/9/4 10:52:41

mocvd设备成为中国led工艺技术发展瓶颈

从日前举行的第十二届全国led产业研讨与学术会议得知,中国led工艺技术取得了快速进步,但同时,硬体设备正在成为发展瓶颈,特别是mocvd(有机金属化学气相沉积)等核心设备正在制

  https://www.alighting.cn/news/20100916/105101.htm2010/9/16 0:00:00

倒装c.s.p白光灯珠——2016神灯奖申报技术

倒装c.s.p白光灯珠,为深圳市科艺星光电科技有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160401/138722.htm2016/4/1 11:21:08

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