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led芯片倒装工艺原理以及发展趋势(下)

正装结构和垂直结构的芯片是gan与荧光粉和硅胶接触,而倒装结构中是蓝宝石(sapphire)与荧光粉和硅胶接触。gan的折射率约为2.4,蓝宝石折射率为1.8,荧光粉折射率为1.

  https://www.alighting.cn/resource/20140804/124386.htm2014/8/4 10:12:48

倒装led市场越烧越旺 日亚化10月将推新品

当一个多月前日亚化宣布将在今年10月份正式推出其最新的倒装led产品(flip chip led)时,大家都有一点惊讶,原因有二。

  https://www.alighting.cn/news/20150417/84641.htm2015/4/17 9:29:56

璨圆光电2014年倒装芯片预计将占总收入15-20%

frank chien介绍称目前璨圆光电已开始将倒装芯片led组件发货给台湾的led照明经销商。

  https://www.alighting.cn/news/20140106/111182.htm2014/1/6 9:59:52

led芯片倒装工艺原理以及应用简介

倒装芯片的实质是在传统工艺的基础上,将芯片的发光区与电极区不设计在同一个平面这时则由电极区面朝向灯杯底部进行贴装,可以省掉焊线这一工序,但是对固晶这段工艺的精度要求较高,一般很

  https://www.alighting.cn/resource/20130816/125401.htm2013/8/16 10:03:48

晶科电子荣获2015广东省科学技术奖二等奖

近日,晶科电子“倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片级模组技术”荣获2015年度广东省科学技术奖二等奖。

  https://www.alighting.cn/news/20150326/110432.htm2015/3/26 10:02:53

飞利浦lumileds照明公司推出新薄膜倒装芯片技术

飞利浦lumileds照明公司推出它的新薄膜倒装芯片技术,比其它薄膜倒装芯片技术架构多17%的光输出。

  https://www.alighting.cn/news/2007711/V8120.htm2007/7/11 15:20:54

倒装led能否打破格局走上主流?

众所都知,行业内把氮化镓led技术的分为三大流派:第一是垂直结构,以科锐与欧司朗为代表,金属衬底的旭明,还有执着于硅衬底的普瑞东芝与晶能,当然还不能忘记很多日本厂商与中村修二先

  https://www.alighting.cn/news/20140620/97540.htm2014/6/20 16:07:08

时机到了!晶科以倒装led迎接“技术+资本”潮

观看最近几年的led行业发展,从人云亦云的跟风投资导致产能大幅过剩,到最终跟不上节奏被迫破产倒闭;从亦步亦趋的价格几连跳,到因拼杀价格导致同质化严重不得不跑路;从上市企业参战资本并

  https://www.alighting.cn/news/20160114/136408.htm2016/1/14 11:05:52

全面禁白时代 倒装芯片的机遇与未来

目前来看,倒装工艺无疑是led灯丝制作的较优选择,也打破了人们对于led灯丝灯创新性的质疑,这并非一味模仿白炽灯来迎合消费者的怀旧心理,工艺上的创新也给led灯丝灯带来了全新亮点。

  https://www.alighting.cn/news/20141118/n890367270.htm2014/11/18 11:23:43

倒装led家族齐聚上海国际照明展

首届上海国际展览会将于2014年9月3至5日在上海新国际博览中心举行,作为高亮度led集成芯片领导品牌,晶科电子(广州)有限公司(以下简称晶科)此次将携公司倒装led家族产品出

  https://www.alighting.cn/news/20140829/108486.htm2014/8/29 11:02:23

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