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首届上海国际展览会将于2014年9月3至5日在上海新国际博览中心举行，作为高亮度led集成芯片领导品牌，晶科电子(广州)有限公司(以下简称晶科)此次将携公司倒装led家族产品出
https://www.alighting.cn/news/20140829/108486.htm2014/8/29 11:02:23
近日，鸿利光电宣布正式量产早在今年6月国际照明展推出的高光效COB封装系列产品，其中包括lm/lt(鸿曦)系列高反射型COB、lb(鸿星)系列条形COB，以及陶瓷COB光源，目
https://www.alighting.cn/pingce/20121213/121993.htm2012/12/13 10:27:34
本文为广州市鸿利光电股份有限公司李泽锋先生在新世纪led论坛技术工程师沙龙中所做之《COB是否卷土重来》的精彩报告讲义，经过李泽锋先生本人的同意，特转载到新世纪led网资料频道中
https://www.alighting.cn/resource/20111025/126964.htm2011/10/25 14:48:12
本文为华阳多媒体电子有限公司，王锋先生主讲的关于《集成COB大功率光源发展趋势》的主题报告，本文从COB的概念入手简明扼要的讲解了COB的发展状况和个人对未来发展趋势的分析。
https://www.alighting.cn/resource/20111222/126781.htm2011/12/22 11:41:02
近日，受科技部国际合作司委托，河北省科技厅组织专家对河北大旗光电科技有限公司承担的“led倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”进行了验收。通过审阅项目技术资料、现场查看、质疑答辩等程
https://www.alighting.cn/news/2014910/n616165489.htm2014/9/10 10:55:59
本文通过对led封装技术之陶瓷COB技术的解释，为我们解释了COB的方案流程，以及分析它的优点和缺点，同时也针对出它的缺陷提出合理的解决方案，从而更好地利用起来。
https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:55:01
来自广州市鸿利光电股份有限公司的李泽锋整理的关于《COB封装的优劣势》的技术资料，分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/5 11:41:11
众所周知，COB显示技术中的涂覆封装新材料是COB显示的几大核心技术之一，本项目取得的突破性进展，为雷曼光电更新一代COB显示产品的如期推出，奠定了良好的技术基础。
https://www.alighting.cn/news/20190104/159740.htm2019/1/4 9:37:46
率先于2012年广州照明展中展示倒装芯片at chip的新世纪光电，其倒装元件match led代表性产品ma3-3已于2014年2月完成6,000小时的lm80光通维持验证;
https://www.alighting.cn/news/2014321/n930860904.htm2014/3/21 9:17:45
近日，三星电子发布最新COB(chip-on-board)系列产品，再度提升COB家族发光效率至业界最高水平，包括色温在3000k下，光效达到130lm/w，5000k下达到14
https://www.alighting.cn/pingce/20140211/121783.htm2014/2/11 10:20:18
