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本资料出自2013新世纪led高峰论坛，由深圳市晶台光电有限公司的龚文总经理主讲的关于介绍《2013年led封装技术十大趋势与热点》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详
https://www.alighting.cn/2013/6/14 12:01:03
聚一堂。在沙龙上，广州科柏照明工程设计有限公司设计总监徐庆辉作为讨论环节的主持人，与演讲嘉宾和参会人员共探热门设计话题，将沙龙推向另一高潮。附件是徐工与大家交流关于led蓝光的话题资
https://www.alighting.cn/resource/2013/6/14/11338_04.htm2013/6/14 11:33:08
采用极性电气石(0001)晶面作为生长衬底,通过超声雾化热解技术,制备出直立片状晶体交叉构成的纳米zno薄膜,xrd和raman测试显示晶体为六方纤锌矿结构.利用电子探针和穆斯堡
https://www.alighting.cn/resource/20130603/125542.htm2013/6/3 10:41:19
远达不到家庭日常照明的要求。封装技术是决定led进入普通照明领域的关键技术之一。文章对led芯片的最新研究成果以及封装的作用做了简单介绍,重点论述了封装的关键技术,包括共晶焊接、倒装焊
https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:50:45
用化学共沉淀法一次煅烧工艺合成了(y1-x-y,gdy)2o3∶xeu3+(x=0.06～0.10,y=0,0.20～0.25)系列红色荧光粉。用xrd、sem和荧光分光光度计,
https://www.alighting.cn/resource/20130527/125562.htm2013/5/27 11:37:11
一份来自asm assembly automation ltd.公司的关于介绍《共晶焊技术》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/5/20 10:32:41
一份介绍《led工艺培训课程》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130426/125667.htm2013/4/26 11:41:24
一份出自晶元光电的关于介绍《led室内照明的应用与展望》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/22 11:58:29
采用共沉淀法合成y2.78-xsrxgd0.1al5o12∶0.06ce3+系列荧光粉,用x射线衍射仪、荧光分光光度计对粉体晶型、发光性能进行表征。采用hsp-6000光谱分析
https://www.alighting.cn/2013/4/19 13:43:03
采用高温固相法制备了ligd1-xeux(moo4)2钼酸盐红色发光粉,利用xrd和发光光谱技术对粉体进行了性能表征。结果表明:该系列发光粉均为四方晶系的白钨矿结构,能够被近紫外
https://www.alighting.cn/resource/20130418/125706.htm2013/4/18 10:41:13
