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所继续跟大家分享的内容是：“选择灯具产品前，我们需要事先考虑哪些重要因素?(三)
https://www.alighting.cn/resource/20161021/145393.htm2016/10/21 13:58:34
:随着制造技术的不断进步,发光二极管越来越多地应用于照明领域是必然趋势。本文综述了照明用发光二极管封装技术,主要对散热、白光、测试、筛选、静电防护等关键技术进行阐述,并提出了加
https://www.alighting.cn/resource/2009313/V19065.htm2009/3/13 17:31:32
一份出自2013国际ssl标准与检测峰会，由远方光电科学研究院的蔡春锋，陈聪，李晟，潘建根整理主讲的关于《大功率led的热阻测量关键技术研究》 的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下
https://www.alighting.cn/2013/11/18 11:24:31
本文为东南大学吕家东先生关于《新一代led制造技术的几个关键基础问题》的研究，文中阐述新一代led制造中出现的共性技术问题，需要基础研究和理论提供支撑。创新（新原理、新方法、新设
https://www.alighting.cn/2012/11/27 14:44:19
由于新应用范围激发的驱动, led 技术快速地进步。用于笔记本电脑、桌上型电脑显示器和大屏幕电视的背光装置是当今高亮度led的关键应用,为将要制造的大量led创造需求。除了数量方
https://www.alighting.cn/resource/20091119/128753.htm2009/11/19 0:00:00
附件为《传统照明制式的led整体替换和普及——led电源技术是关键》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20150618/130271.htm2015/6/18 15:28:24
本文综合研究了边界条件设置、热阻计算、热量载荷分析和散热器等仿真建模的关键问题，并与实验室温度测量相结合来验证仿真方法的准确性。结果表明，该方法对室内照明led 灯具能进行较为准
https://www.alighting.cn/2013/10/18 14:25:07
https://www.alighting.cn/2013/10/18 14:15:15
本文围绕大功率led封装的光学仿真设计和制造工艺中的若干关键问题进行了研究并取得了以下成果： 对大功率led芯片中各层材料的光学参数进行了系统的分析和总结,将粗糙表面引起的光散
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125442.htm2013/7/23 11:41:57
扬。为了使研究成果更具针对性，今年在以前研究成果的基础上重点对半导体照明领域的关键技术展开深入的分析与研
https://www.alighting.cn/resource/20120104/126767.htm2012/1/4 14:40:11
