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大功率led的封装及其散热基板研究

从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb) 的性能,并简要分析了其散热原理。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/1/14528_51.htm2011/8/1 14:52:08

电压法led结温及热阻测试原理

本文简述led 及其灯具的主要热性能指标,电压温度系数k、结温和热阻的测试原理、测试设备、测试内容和测试方法,以供led 研发、生产和应用企业参考。

  https://www.alighting.cn/resource/20110801/127358.htm2011/8/1 12:09:19

浅析:大功率led散热的改善方法

利用ansys软件对大功率led进行三维有限元热分析,并绘制了其受不同因素影响时器件的温度云图,通过比较各种因素对散热性能的影响,得出结论:在经过必要的选材优化后,对于材料热导率的

  https://www.alighting.cn/resource/20110801/127360.htm2011/8/1 10:52:34

一种基于电流控制模式的白光led驱动芯片的设计

比以减小系统稳态时输出电压电流纹波系数。芯片采用fixed-on-time控制方式,当整个系统稳态时处于boost pfm的不连续导通模式(dcm),而这种工作模式具有天然的稳定性

  https://www.alighting.cn/resource/20110725/127396.htm2011/7/25 16:21:54

led照明中陶瓷材料在散热应用的运用

人类对陶瓷材料的使用已有几千年了,现代技术制备的陶瓷材料有着绝缘性好、热导率高、红外辐射率大、膨胀系数低的特点,完全可以成为led照明的新材料。目前,陶瓷材料主要用于led封装芯

  https://www.alighting.cn/resource/20110725/127399.htm2011/7/25 11:36:21

flip chip led(倒装芯片)简介

p chip的电流密度。同时这种结构还可以将pn结的热量直接通过金属凸点导给热导系数高的硅衬底(为145w/mk),散热效果更优;而且在pn 结与p电极之间增加了一个反光层,又消

  https://www.alighting.cn/resource/20110718/127423.htm2011/7/18 15:14:26

灯具的光度测试和分布光度学

件不同于标准测试条件的灯具,标准给出了修正系数的测量要

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/11/171935_53.htm2011/7/11 17:19:35

led衬底材料、固晶方式及导热材料发展现状分析

铜高,热膨胀系数比铜低,预计大批量生产后,价格可以让生产大功率led芯片集成块的厂家接

  https://www.alighting.cn/resource/20110707/127450.htm2011/7/7 11:58:41

石墨和铝合金应用于电子工业(散热器)的发展

散热器的性能通常是其内在导热性,世纪表面积和压差阻力系数为特征,另一个附加变数已经被引入,在散热器为热异向性材料时,应当把散热系数考虑进去,高热异向性在水平方向降低了温度梯度,增

  https://www.alighting.cn/resource/20110705/127459.htm2011/7/5 11:29:55

高端应用led封装的主要物料选用与检验

本文概述了 led lamp的应用分类,并针对高端应用的 led lamp的几大重要物料的检验 及选用阐述了其检验项目,检验手法以及相关检验标准。同时还对其成品信赖性的项目及标准作

  https://www.alighting.cn/resource/20110527/127539.htm2011/5/27 18:42:45

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