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随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对 led封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路
https://www.alighting.cn/resource/20110604/127515.htm2011/6/4 19:09:26
led 是个光电器件，其工作过程中只有15%～25%的电能转换成光能，其余的电能几乎都转换成热能，使led的温度升高。在大功率led 中，散热是个大问题。
https://www.alighting.cn/resource/20130314/125887.htm2013/3/14 11:55:41
近年来，大功率led 发展较快，在结构和性能上都有较大的改进，产量上升、价格下降；还开发出单颗功率为100w 的超大功率白光led。与前几年相比较，在发光效率上有长足的进步。
https://www.alighting.cn/resource/20140103/124941.htm2014/1/3 17:21:02
授就“大热背后的理性呼唤——2009年led应用产品成果与趋势”进行了精彩的演讲。 附件为飞利浦代表李项邦的《大功率led应
https://www.alighting.cn/resource/200958/V849.htm2009/5/8 17:46:01
为了获得大功率led器件，有必要准备一个合适的大功率led面板灯芯片。国际社会通常是大功率led芯片的制造方法归纳如下：
https://www.alighting.cn/resource/20140804/124385.htm2014/8/4 10:16:22
本文为华阳多媒体电子有限公司，王锋先生主讲的关于《集成cob大功率光源发展趋势》的主题报告，本文从cob的概念入手简明扼要的讲解了cob的发展状况和个人对未来发展趋势的分析。
https://www.alighting.cn/resource/20111222/126781.htm2011/12/22 11:41:02
一份出自新世纪led【有奖征稿】活动的关于介绍《改善大功率led散热的关键问题》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/24 12:05:31
环氧树脂封装材料由于存在诸多不足，长期以来仅限于小功率led的封装，而大功率led的封装只能依赖国外进口的有机硅封装材料。通过高折射率无机氧化物的改性作用而制备的纳米改性有机硅封
https://www.alighting.cn/2013/12/13 10:54:00
led从诞生至今以每10年亮度提高30倍，价格下降10倍的定律快速发展，正在突破大功率、高光效、低成本三大瓶颈，不断驶入商用化的快车道。在单色光方面，红光、黄光、蓝光、绿光的光
https://www.alighting.cn/resource/20130911/125337.htm2013/9/11 13:24:06
从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb) 的性能,并简要分析了其散热原理。
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/1/14528_51.htm2011/8/1 14:52:08
