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大功LED封装及其散热基板研究

从解决大功发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb) 的性能,并简要分析了其散热原理。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/1/14528_51.htm2011/8/1 14:52:08

大功LED的散热技术研究的新进展

本文外大功LED散热封装技术的研究现状;总结了其发展趋势,并指出了减少内部热沉可能是今后的发展方向。

  https://www.alighting.cn/resource/20141201/123994.htm2014/12/1 10:46:39

产品斩获阿拉丁神灯奖两大奖项 二次封装防水技术获业界赞誉

在刚刚落幕的光亚展上,第四届“阿拉丁神灯奖”评选活动评出本届的“十大产品奖、十大技术奖、十大工程奖、十大设计奖”。在本次评选中,照明LED高投光洗墙灯yd-btg-60荣获

  https://www.alighting.cn/news/20160705/141663.htm2016/7/5 17:11:37

基于板上封装技术的大功LED热分析

本文针对目前封装大功LED芯片所采用的cob工艺进行分析,提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上,另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上,制作三

  https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35

大功LED封装与应用中的热管理

一份由来自华中科技大学能源与动力工程学院、武汉光国家实验室微光机系统研究部的罗小兵主讲的关于介绍《大功LED封装与应用中的热管理》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查

  https://www.alighting.cn/resource/20130814/125403.htm2013/8/14 11:07:50

大功LED芯片抗过应力能力研究

对不同大功LED芯片进行单次脉冲浪涌冲击,对比不同大功LED芯片在相同浪涌波形下的抗过应力能力。实验共测试5款LED产品,发现不同大功LED芯片的抗过应力能力相差很

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/15/153954_33.htm2013/11/15 15:39:54

大功LED封装及其散热基板研究

从解决大功发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb)的性能,并简要分析了其散热原理。最后介绍了等离子微弧氧化(mao)工艺制

  https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06

绿扬光:投资1亿美元 南昌建大功LED封装项目

据报道,台湾绿扬光大功LED封装项目正式落户南昌高新区,据了解,项目总投资为1亿美元。目前,项目正在进行前期准备工作,预计今年下半年将试生产。

  https://www.alighting.cn/news/20110516/115435.htm2011/5/16 11:47:46

集成式大功LED散热的二次优化方法

研究了集成式大功led 散热的二次优化设计方法。分析了集成式大功led的发热特性和led 路灯的散热要求,建立了散热分析模型。通过对散热器翅片的形状和布局的优化分析,得到一

  https://www.alighting.cn/2014/5/19 11:08:04

大功白光LED封装技术的研究

详细分析了照明用大功LED封装技术,在大量实验的基础上,提出了一些具体的解决方案,设计了独特的封装结构.介绍了在色度稳定性与均匀性、改善散热条件等方面所作的探索,并对LED

  https://www.alighting.cn/2012/3/13 13:41:38

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