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大功LED多芯片模块水冷散热设计

针对车用大功LED照明灯,提出了水冷热沉散热设计。比较了水冷热沉内部串联方式、伪串联方式、并联方式和伪并联方式四种水道的对应LED结温与水泵功。研究了采用并联方式时LED结温

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 11:12:51

大功LED封装的那点儿事儿

LED封装所驱动的功大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块(rca),两者决定LED的系统热阻和稳态所能忍受的最大功值。为降低封装热阻,业者试图加大封装体内LED晶粒分布距

  https://www.alighting.cn/resource/20111112/126903.htm2011/11/12 18:21:45

大功白光LED封装技术与发展趋势(图)

本文从光学、热学、学、可靠性等方面,详细评述了大功白光LED封装的设计和研究进展,并对大功LED封装的关键技术进行了评述。提出LED封装设计应与芯片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44

大功白光LED封装技术与发展趋势(图)

本文从光学、热学、学、可靠性等方面,详细评述了大功白光LED封装的设计和研究进展,并对大功LED封装的关键技术进行了评述。提出LED封装设计应与芯片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44

浅谈LED的一次光学设计与二次光学设计

大功LED照明零组件在成为照明产品前,一般要进行两次光学设计。把LED ic封装LED零组件时,要先进行一次光学设计.......

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128000.htm2010/7/12 18:31:44

提高大功LED散热和出光封装材料的研究

《提高大功LED散热和出光封装材料的研究》阐述了LED封装材料对大功LED散热和出光的影响及大功LED的发展趋势。指出目前大功LED研究的瓶颈是如何提高散热和出光以及封

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/15457_67.htm2011/7/26 15:04:57

山西乐百利特新推节能、高可靠性大功LED光源产品

近日,山西乐百利特科技有限公司推出了节能、高可靠性大功LED光源产品。 其中一瓦LED白光光源输出达到了140-150流明级别,并成功实现了低成本,大规模量产。

  https://www.alighting.cn/news/20100430/106067.htm2010/4/30 0:00:00

大功LED散热技术研究进展

LED(light emitting diode)是第四代照明光源,当大功LED散热不良时,将降低器件出光光效、寿命和可靠性,因此散热是大功LED产业发展的主要问题。本文介

  https://www.alighting.cn/2013/12/9 12:09:33

台厂研晶光量产封装尺寸最小的低成本大功LED

hplighting公司推出两款新型紧凑型,并已获得专利的金属smd(表面贴装)大功LED,产品名称为4040和3030 shock封装系列,为业界尺寸最小和成本最低的产品。

  https://www.alighting.cn/news/20090602/120152.htm2009/6/2 0:00:00

晶瑞光发布两款高光效大功LED产品

日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞光,正式推出两款高光效陶瓷封装大功LED产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功LED芯片和flip chip 芯片,在驱

  https://www.alighting.cn/pingce/20130710/121773.htm2013/7/10 13:35:11

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