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本文是针对大功率led封装器件散热性能的影响因素，重点利用有限元anays软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效率、导热胶、介电层厚度和空气对流系数等对led封装散热效
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/29/151932_67.htm2013/8/29 15:19:32
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1.光学基础知识2. 光源基础知识3. 照明灯具知识4. 照明设计基础知识附件为《公司内部培训教程：照明知识》ppt，欢迎大家下载学习!
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采用有限元软件分析了三款搭配常见散热器的大功率led筒灯在不同照射角度下的散热性能，结果发现搭配辐射状散热器的led筒灯在低于30°照射角下散热效果较佳。
https://www.alighting.cn/resource/20140504/124612.htm2014/5/4 10:58:23
某现代农业科技园电气照明施工图,设计范围：现代农业科技园园区道路电力、通信、照明工程等，共12套图纸，欢迎下载参考!
https://www.alighting.cn/resource/2009421/V831.htm2009/4/21 9:56:14
本文档是2015年阿拉丁神灯奖工程类参评项目——浙江未来科技城(海创园)工程。浙江未来科技城(海创园)是中组部、国资委确定的全国4个未来科技城之一，是第三批国家级海外高层次人才创
https://www.alighting.cn/resource/20150414/84504.htm2015/4/14 14:22:18
https://www.alighting.cn/resource/20150414/84505.htm2015/4/14 14:23:42
cree公司xr系列led的焊接方法介绍。
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/28/142639_44.htm2011/9/28 14:26:39
利用专利可视化工具,结合专利引证分析、文本聚类分析等方法,对美国科锐公司的led芯片专利保护策略、专利布局和技术发展方向进行分析,其结果表明该公司在各相关领域均申请专利以保护其技
https://www.alighting.cn/resource/20120312/126680.htm2012/3/12 11:45:34
介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia，tsv)的硅基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅基大功率led 的封装结构建立了热传导模型，并通过有限
https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19
