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LED晶粒/芯片制造流程

近几年人们制造LED晶粒/芯片过程中首先在衬底上制作氮化镓(gan)基的晶圆(外延片),晶圆所需的材料源(碳化硅sic)和各种高纯的气体如氢气h2或氩气ar等惰性气体作为载体之

  https://www.alighting.cn/news/20091014/V21194.htm2009/10/14 21:04:09

八大要素让你读透LED芯片

一般来说,LED外延生产完成之后她的主要电性能已定型,芯片制造不对其产甞核本性改变,但在镀膜、合金化过程中不恰当的条件会造成一些电参数的不良。

  https://www.alighting.cn/news/20141203/108303.htm2014/12/3 10:05:18

LED芯片格局初定 市场向龙头靠拢

一直以来,作为技术和资金双密度领域,LED芯片利润水平处于产业链上较高水平。但近年来,大陆市场逐渐成为国内外芯片企业争夺的焦点,竞争日益激烈。

  https://www.alighting.cn/news/20151028/133700.htm2015/10/28 9:38:42

新利晶光电LED项目落户芜湖

日前,台湾利音股份有限公司总投资60亿元的新利晶光电LED项目在安徽芜湖国家级高新技术产业开发区隆重举行开工典礼。芜湖市委书记陈树隆,市委副书记、市长杨敬农,市政协主席方成,市

  https://www.alighting.cn/news/20110616/115134.htm2011/6/16 9:34:35

LED大功率芯片落户武汉光谷

LED大功率芯片企业迪源光电、元茂公司、华灿公司落户武汉光谷。

  https://www.alighting.cn/news/20070920/119904.htm2007/9/20 0:00:00

华灿q3营收同比下降40% q4拟扩大白光芯片市场

10月22日,华灿光电发布2012第三季度报告。报告期内,该公司营业总收入约为7103万元,同比下降40.61%;归属上市公司股东净利润约为500万元,同比下降76.73%。

  https://www.alighting.cn/news/20121024/112728.htm2012/10/24 14:42:24

[LED芯片]基于mems 的LED芯片封装光学特性分析

本文提出了一种基于 mems 的 LED 芯片封装技术 ,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装 LED 芯片的反射腔 。

  https://www.alighting.cn/news/20091223/V22313.htm2009/12/23 12:17:46

LED芯片厂商迈向多元化 短期仍受困增收不增利

“今年通用规格的芯片价格下降是大概率事件。”华灿光电营销总监施松刚告诉《高工LED》,而一些细分领域的芯片仍有可为。而ggii预计,2015年下年随着扩产产能进一步释放,芯片

  https://www.alighting.cn/news/20150724/131241.htm2015/7/24 10:16:41

LED芯片行业寡头垄断之势渐成

上周,国内LED芯片龙头三安光电向下游发布涨价通知,于2017年1月10日起上调部分产品价格,上调幅度为8%。我们认为三安光电的涨价一方面是由于成本上原因,另一方面与市场集中度提

  https://www.alighting.cn/news/20170110/147441.htm2017/1/10 9:52:18

美国cree介绍蓝色LED芯片开发状况及结构

LED芯片大厂美国cree公司在14-15日在日经电子和日经微器件共同举办的LED技术研讨会2007上,介绍了在sic底板上形成的蓝色LED的开发状况,并展示了开发中的蓝色le

  https://www.alighting.cn/news/20070620/105925.htm2007/6/20 0:00:00

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