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国产大功率LED芯片封装性能

简单介绍了目前国内大功率LED芯片的现状,对部分产品进行了详细的封装研究,结果显示,国产芯片效方面提升迅速,最高已达110 lm/w,主流水平位于90~100 lm/w之

  https://www.alighting.cn/resource/20110913/127157.htm2011/9/13 14:15:45

国产大功率LED芯片封装性能

简单介绍了目前国内大功率LED芯片的现状,对部分产品进行了详细的封装研究,结果显示,国产芯片效方面提升迅速,最高已达110 lm/w,主流水平位于90~100 lm/w之

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127236.htm2011/8/29 17:13:56

日今夏量产“亮度最大增加1.7倍”LED

【日经bp社报道2004年6月22日】日亚化学日前公开了亮度高达此前产品1.7倍的LED试制品,该LED效率主要取决于封装结构,最大可达50lm/w,将于2004年

  https://www.alighting.cn/news/20051212/116461.htm2005/12/12 0:00:00

LED封装的四大趋势走向

日亚化学的nakamura等首次使用蓝LED结合黄色荧粉转化合成了LED.他所采用的黄色荧粉为y3al5o12:ce3+(简称yag:ce3+),这种荧粉在470n

  https://www.alighting.cn/resource/20110902/127213.htm2011/9/2 9:47:01

台湾研发可弯曲LED源 最大效率120lm/w

据国际学期刊《opticsexpress》最新刊载内容,台湾国立交通大学研究团队研发出高效率可弯曲式LED薄片,可散发暖或冷,在色温3000k与5000k下,最大发

  https://www.alighting.cn/news/20150908/132466.htm2015/9/8 9:36:57

功率型LED封装技术发展的四个趋势

1996年,nichia公司的nakamura等首次使用蓝LED结合黄色荧粉转化合成了LED.他所采用的黄色荧粉为y3al5o12:ce3+(简称yag:ce3+),这

  https://www.alighting.cn/news/20110328/90845.htm2011/3/28 9:15:54

鸿利智汇车规封装、mini LED业务进展:欧司朗/晶电等供应芯片

d封装新兴领域方面,车规封装及mini LED都有比较大的突

  https://www.alighting.cn/news/20190322/160975.htm2019/3/22 9:38:45

使用荧颜料实现LED的研究

研究了利用荧颜料和ingan蓝芯片制成掺杂LED,根据转换原理,得到LED的可能。文章首先对比了普通方法和二次点胶法封装LED,表明二次点胶法工艺复杂,封装LED

  https://www.alighting.cn/resource/20130402/125779.htm2013/4/2 16:10:14

LED封装材料对其衰影响的实验研究

为了确定不同封装材料对LED衰灯性能指标影响的程度,进行了不同材料支架、不同种类固晶胶,以及不同厂家荧粉及配粉胶的对比试验。

  https://www.alighting.cn/2014/6/3 15:29:57

LED照明超过彩色LED应用

在很多家庭、机构、政府和工业应用中,高亮度(hb)LED(二极管)正在迅速取代炽灯。在过去的一年中,LED照明系统在总的照明应用中占到50%以上,最终超过了彩色le

  https://www.alighting.cn/news/20090819/93345.htm2009/8/19 0:00:00

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