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详解基于芯片与封装的两种led分选方法及应用

厂商的产能瓶颈,也是led芯片生产和封装成本的重要组成部

  https://www.alighting.cn/resource/20131122/125097.htm2013/11/22 14:15:02

基于芯片与封装的两种led分选方法

厂商的产能瓶颈,也是led芯片生产和封装成本的重要组成部

  https://www.alighting.cn/2013/2/27 10:58:01

2013年led照明驱动方案的四大趋势

d厂商最新发布的新品谈谈2013年led照明方案的四个趋

  https://www.alighting.cn/2012/12/31 13:39:30

相机闪光灯led化,关键部件在哪里?

码相机厂商要求的光量标

  https://www.alighting.cn/resource/20120910/126419.htm2012/9/10 10:37:27

银胶—并非大功率led固晶的理想选择

大多数芯片厂商所生产的大功率led芯片采用双电极结构,即正负极同在芯片一侧,因此芯片与支架之间的固定是无需导电性固晶胶的,这时较为理想的固晶胶应兼顾粘接牢、耐老化、绝缘和高导

  https://www.alighting.cn/resource/20120222/126726.htm2012/2/22 9:30:53

led过流过热解决方法

发光二极管(led)技术已经取得了快速的进展,而芯片设计和材料的改进促进了更亮、更耐用光源的开发,使光源应用范围日益扩大。但led照明厂商仍须继续克服led光源热敏感性强的难

  https://www.alighting.cn/resource/20111117/126878.htm2011/11/17 18:17:34

led芯片的匿跡雷射切割技术

led本身不断进行高辉度、低消费电力、长寿命进化,市场对le的低价化要求也越来越强烈,因此各led厂商革新制程成为主要课题。接着要介绍高效率切割高辉度led蓝宝石基板的雷射加工技

  https://www.alighting.cn/2011/10/28 17:41:03

led显示屏逐点校正应用中几个重要问题的探讨

led显示屏逐点校正技术是一种显著提高显示屏均匀性的有效手段。文章结合国内显示屏生产厂商的现状,就led显示屏不均匀性的影响因素、校正方式的选择、亮度校正与色度校正的区别、逐箱校

  https://www.alighting.cn/resource/20110928/127065.htm2011/9/28 9:58:47

浅析:led、led背光和oled三者之间的区别和联系

很多厂商在推广自己产品的时候都偷换了一个概念。明明是led背光显示器却要简称为led显示器。事实上led显示器和目前的led背光显示器有着本质的区别。本文讲对led、led背

  https://www.alighting.cn/resource/20110823/127267.htm2011/8/23 11:38:04

影响led显示屏逐点校正效果的因素分析

目前,逐点校正已经渐渐成为全彩led屏中高端项目招标入围的必备条件。而各大通用控制系统厂商的技术进步和国产专业像素亮度采集设备的出现,也大力推动着逐点校正的产业普及化应用进程。

  https://www.alighting.cn/resource/20110810/127328.htm2011/8/10 17:25:57

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