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LED生产工艺及封装技术

一、生产工艺 1.工艺: a) 清洗:采用超声波清洗pcb或LED支架,并烘干。 b) 装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07

LED生产工艺及封装技术

一、生产工艺  1.工艺:  a)清洗:采用超声波清洗pcb或LED支架,并烘干。  b)装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00

LED生产工艺及封装技术

一、生产工艺  1.工艺:  a)清洗:采用超声波清洗pcb或LED支架,并烘干。  b)装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

LED生产工艺及封装技术

一、生产工艺  1.工艺:  a)清洗:采用超声波清洗pcb或LED支架,并烘干。  b)装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

LED生产工艺及封装技术

一、生产工艺  1.工艺:  a)清洗:采用超声波清洗pcb或LED支架,并烘干。  b)装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39

LED生产工艺及封装技术

一、生产工艺  1.工艺:  a)清洗:采用超声波清洗pcb或LED支架,并烘干。  b)装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51

无封装LED 积固态照明下半年将投产

积电子公司旗下的积固态照明今年下半年将投产无封装LED,以此省去LED光源封装制程环节的成本。  积固态照明的总经理谭昌琳指出,未来室内照明将会成为最大宗的LED照明市

  http://blog.alighting.cn/157738/archive/2013/3/28/312733.html2013/3/28 15:54:16

LED驱动器的特性

计也受到了重视。理论上,LED的平均工作寿命超过十万小时。但是前提是需要选择适当的驱动器和电路设计,这不仅会影响LED的寿命,还会影响它们的性能。  采用一个限流电阻器来驱动标准2

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229847.html2011/7/17 22:36:00

LED驱动特性

LED驱动器需要一个符合要求的设计,所以了解它们的特性和基于特定应用选择适当的驱动电路是至关重要的。这样专用的驱动电路才能为这些LED提供额定的电压和电流,为它们正常工作创造一

  http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/5/30/277114.html2012/5/30 12:03:15

LED芯片的制造工艺流程简介

LED 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00

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