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d光源采用回流焊工艺，热阻低;散热器采用6063铝挤出工艺，导热快;散热器表面本色阳极氧化工艺，散热性能好。光源模组透光罩选用进口pc料;散热系统采用6063-t5挤出
https://www.alighting.cn/resource/2014/4/22/104736_60.htm2014/4/22 10:47:36
国内封装设备厂商正整体迈入成熟期，其产品的利润已非常透明，常规机型在激烈的竞争态势面前，只能竞相降价。从当前市场来说，国内固晶机、点胶机以及分光装带机基本做到了替代国际进口，但
https://www.alighting.cn/news/201444/n987461374.htm2014/4/4 10:24:00
否有元件漏贴、错贴现象，是否有元件管脚毛刺短路的现象。检查直插件焊点是否光滑圆润，板面是否清洁整齐，无虚焊漏焊。检查发光点阵的插装平整度和油墨颜色的一致性。 第七通电测试(可参考“性
http://blog.alighting.cn/ykszmsj/archive/2014/4/3/350027.html2014/4/3 10:51:58
少眩光两个方面取得较好平衡。大功率led路灯采用阵列式、模块化结构设计，1-2w芯片与透镜和散热体封(焊)成一个发光单体，若干发光单体组成一个模块，模块为插拔式结构，便于更换维护，若
http://blog.alighting.cn/169572/archive/2014/3/18/349331.html2014/3/18 14:10:25
led芯片的制作工艺您了解多少？是否有部分环节存在误解？今天小编挖掘了一份小资料，向大家展示一下led芯片的制作过程！
https://www.alighting.cn/resource/20140318/124773.htm2014/3/18 9:47:37
led支架是led灯珠在封装之前的基板，起到保护固晶焊线和硅胶成型的作用，导通电路，并影响到光、电特性。
https://www.alighting.cn/2014/3/12 17:45:49
及广东省战略新兴产业骨干企业。作为行业的领军人才，肖博士带领技术团队，完成了具有自主知识产权、国际领先的大功率、高亮度led芯片、晶片级倒装焊、凸点制造技术等一系列核心技术的开发。其
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/3/7/349044.html2014/3/7 17:15:23
级倒装焊、凸点制造技术等一系列核心技术的开发。其中大功率高亮度倒装焊led芯片制造技术、基于8英寸硅集成电路技术的大功率led芯片级光源技术、无金线封装的晶片级白光大功率led光
http://blog.alighting.cn/204967/archive/2014/3/7/349042.html2014/3/7 17:08:11
军人才，肖博士带领技术团队，完成了具有自主知识产权、国际领先的大功率、高亮度led芯片、晶片级倒装焊、凸点制造技术等一系列核心技术的开发。其中大功率高亮度倒装焊led芯片制造技术、基
http://blog.alighting.cn/204967/2014/3/7 17:06:32
cob封装通常是将led布置成阵列状，再用共晶的方式焊在基板上。 cob封装所用的基板目前多为铝基板，也有用到陶瓷基板。 总功率从几瓦到一百瓦不等，芯片的选择以及布置方式决定了其
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/4/162231_76.htm2014/3/4 16:22:31
