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系统制造商正在纷纷通过设计采用适合的散热器、高导热外壳等先进的散热设计技术的系统解决散热问题。一般来说，这些厂家不会考虑将led驱动器集成电路作为热系统的控制元件。利用带智能过
https://www.alighting.cn/2014/6/30 18:01:21
介绍了有限元软件在大功率led 封装热分析中的应用, 对一种多层陶瓷金属(mlcmp) 封装结构的led 进行了热模拟分析, 比较了不同热沉材料的散热性能, 模拟了输入功率以及强
https://www.alighting.cn/2014/6/30 11:21:46
情况下， 表面传热系数和总热阻受功率影响很小， 断开式结构可以提高表面传热系数， 但存在最佳开缝数。附件为《led 散热器散热特性分析及结构优化》，欢迎大家下载学
https://www.alighting.cn/resource/2014/6/23/13258_56.htm2014/6/23 13:25:08
沉热阻; 经与热对流方式对led 散热效果比较，发现优化封装结构降低结温的效果并不明显． 而在可实现的光转换效率下，经过必要的选材优化后，强制对流是最有效解决散热的方法
https://www.alighting.cn/resource/20140623/124492.htm2014/6/23 11:50:47
为求解硅基热沉大功率led封装阵列在典型工作模式下的热传导情况，采用solidworks建立了2x2封装阵列的三围模型，模拟了其温度场分布，同时结合传热学基本原理分析计算了模型各
https://www.alighting.cn/resource/20140617/124506.htm2014/6/17 11:53:43
本资料来源于2014新世纪高峰论坛，由技术分享嘉宾——来自晶元光电股份有限公司 营销中心协理 林依达主讲的关于介绍《全球led产业现况与展望》的资料，现在分享给大家，欢迎下载附
https://www.alighting.cn/2014/6/16 10:58:18
采用有限体积数值模拟、瞬态热阻测试方法及热沉温度-峰值波长变化的关系，对三种散热基板上大功率algainp 红光发光二极管进行热特性分析。三种led采用相同型号、规格、散热基
https://www.alighting.cn/2014/6/4 17:55:50
为了确定不同封装材料对白光led光衰灯性能指标影响的程度，进行了不同材料支架、不同种类固晶胶，以及不同厂家荧光粉及配粉胶的对比试验。
https://www.alighting.cn/2014/6/3 15:29:57
文章建立了rgb三合一led背光模组的热分析模型，通过与红外热像仪实际测量得到的温度数据相互比较，验证了该模型仿真结果的准确性。
https://www.alighting.cn/resource/20140529/124546.htm2014/5/29 14:24:09
要解决led封装的散热及应力问题，选择合适的基板和散热方式是关键所在。本文对一种典型的功率型led器件进行了热分析，得出采用不同基板材料的器件中温度场合热应力场的分布，通过比较研
https://www.alighting.cn/resource/20140526/124547.htm2014/5/26 11:59:02
