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一般使用的功率或是低功率led封装，普通电子业界用的pcb版及可以满足需求，但是随着市场需求的层次扩大，迎接高功率的时机到来，pcb基板渐渐的不敷使用。
https://www.alighting.cn/news/2008317/V14460.htm2008/3/17 11:02:41
蓝宝石基板价格的降低也就意味这台湾厂商在价格方面的优势会渐渐加大，恐怕将越来越多的面临台湾厂商的价格压力，大陆厂商的低价策略可能渐渐失效。
https://www.alighting.cn/news/20110627/91468.htm2011/6/27 11:14:44
现在正在进行扩建施工，新的生产线计划在2015年内投入运转。三菱化学增产gan基板的原因是，用于照明和汽车头灯等的高功率led的需求扩大。
https://www.alighting.cn/news/20150702/130568.htm2015/7/2 9:18:53
韩国led厂商为了和中国业者竞争，首尔半导体(seoul semiconductor)和lg积极研发gan基板，封测厂也有意用硅取代环氧树脂(epoxy)，强化产品效能、延长使
https://www.alighting.cn/news/20141020/n335366513.htm2014/10/20 15:14:28
因照明用led需求大增，三菱化学(mitsubishi chemical)计划于2014年初将led用氮化镓(gan)基板产能扩增至现行的2-3倍，以藉此满足顾客端强劲的需求。
https://www.alighting.cn/news/20130311/112791.htm2013/3/11 10:34:23
虽ltcc、htcc、dbc、与dpc等陶瓷基板都已广泛使用与研究，然而，在高功率led陶瓷散热领域而言，dpc在目前发展趋势看来，可以说是最适合高功率且小尺寸led发展需求的陶
https://www.alighting.cn/resource/20130922/125300.htm2013/9/22 16:39:13
影响led散热的主要因素包含了led晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led晶粒 基板及led晶片封装的设
https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49
由于pss基板有效提升亮度达30%，日韩厂商已有极高渗透率，台、陆厂商今年也会逐步采纳，据悉，目前led晶粒厂、蓝宝石基板厂都处于亏损阶段，在整个产业链中，pss还处于获利状况。
https://www.alighting.cn/news/20120418/89140.htm2012/4/18 9:21:28
aln基板的结温和热阻最低，结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近，aln 基板的最大热应力最低。因此，aln 材料是较理想的基板材料。
https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00
台湾地区聚鼎科技与日本电气化学公司(denka)合作开发的全新薄型化散热基板(fs)正式于第3季度投产，聚鼎主管表示，聚鼎与denka2007年12月正式完成签订散热基板新产品销
https://www.alighting.cn/news/20081203/119778.htm2008/12/3 0:00:00
