站内搜索
高亮度led制造如今是否应该更加重视工艺控制?如果答案是肯定的,那么我们该从传统的硅基集成电路制造中学到什么经验?
https://www.alighting.cn/2014/7/29 10:16:25
本文主要介绍日本夏普cob集成光源技术的特点,因夏普产品在全球有较好的应用,所以,整理推荐大家阅读。
https://www.alighting.cn/2012/3/30 18:06:16
介绍大功率led的市场应用、各种光源特性以及道路照明的规范,分析led路灯散热设计与考量,详细介绍高导热封装材料和散热基板,并举例讲解led路灯光学设计考量等。欢迎下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/11/11143_04.htm2011/1/11 11:01:43
如何降 低led内部和外部热阻、改进光源紧固结构压力、免用铝基 板等问题进行分析和实验,设计了“一种与散热器直触式 led光源”,并推出了“一种复式散热器及其模块式led灯具”
https://www.alighting.cn/2012/2/24 17:47:28
从研究led路灯提高系统光效入手,对如何降低led内部和外部热阻、改进光源紧固结构压力、免用铝基 板等问题进行分析和实验,设计了“一种与散热器直触式 led光源” ,并推出了“一
https://www.alighting.cn/resource/20110802/127351.htm2011/8/2 14:51:36
由于led技术的进步,led应用亦日渐多元化,由早期的电源指示灯,进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之led照明产品。然而由于高功率led输入功率仅有15至20%转换成光,其余
https://www.alighting.cn/2013/10/16 10:32:18
本文通过使用a1n和al203这两种陶瓷基板作为大功率led的封装基板,主要研究了陶瓷基板作为封装基板在在改善散热方面的优势、基板工作时温度、光效和电流的关系,并和铝基覆铜板作
https://www.alighting.cn/2013/7/26 13:43:47
主要内容:led散热的必要性、led结温tj与热阻r的计算、led产品的热管理、led灯具的散热设计(灯珠与基板的选择与设计、导热膏的选择与使用、散热器的选型与设计)、新型散热技
https://www.alighting.cn/resource/2012/2/3/13567_84.htm2012/2/3 13:56:07
本文介绍了大功率led封装结构和散热封装材料技术的发展状况,重点对几种陶瓷封装基板进行了研究,采用aln和al2o3这两种陶瓷基板作为封装基板,对其热阻进行试验测量,且研究了基
https://www.alighting.cn/resource/20130311/125920.htm2013/3/11 10:11:24
所谓cob封装(chiponboard),是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上,成为一个新的led光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00