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——封装企业营销突围新模式研讨会经过多年的发展，led封装产业逐步走向成熟，尽管技术和封装形式在进步，但中国led封装行业整体毛利下降、中低端产能过剩、同质化竞争激烈的情况也日
https://www.alighting.cn/news/20161008/144852.htm2016/10/8 16:59:12
通过了jedec测试的led封装在实际应用中可靠性更高，但是仍然没有办法使用这些高强度测试的结果来预测它们的额定寿命，焦建中解释说。
https://www.alighting.cn/2012/11/30 15:48:24
正led封装需要考虑的主要问题包括:(1)光取出效率;(2)热阻。大功率led封装的发展经历了几个阶段,封装结构的设计基本上围绕这两个问题。其中,为降低热阻而设计的封装结构较多,
https://www.alighting.cn/resource/20130318/125864.htm2013/3/18 13:27:08
业协会组织厦门阳光恩耐照明有限公司开展led直入式模块化封装照明关键技术攻关，并以“led直入式封装模块化照明技术攻关及产业化”为题申报了市重大科技攻关项目。2012年9月12日，厦
https://www.alighting.cn/news/2012917/n831443542.htm2012/9/17 9:45:27
及成本趋势，慢慢迈向3rd generation led-pkg emc。卓越的持久性与持续高反射特性，优良的热抵抗和uv阻抗新能，可用于模组结构(cob)压注模封装和陈列式封
https://www.alighting.cn/resource/20130115/126160.htm2013/1/15 17:11:36
作为led芯片龙头厂商，日亚化学一直保持着自己的技术研发优势，在业界引领潮流。日前，日亚化学携全新覆晶(flipchip)封装技术，打造出可直接安装(directmountabl
https://www.alighting.cn/news/20151201/134667.htm2015/12/1 10:00:28
csp封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板（pcb）上。在某一方面来看的确是一件好事，这种设计减少了led基底和pcb之间的热阻。
https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00
led下游应用市场需求旺盛，特别是led照明井喷式发展，带动了led封装市场迅猛发展。
https://www.alighting.cn/news/20140805/87300.htm2014/8/5 11:46:56
入大厂供应链的华兴12月营收则较上月逆势增加3%，而持续进行产品组合多元化的东贝12月营收也仅较11月微减1.6%，与同业相较业绩表现相对抗
https://www.alighting.cn/news/20090109/117373.htm2009/1/9 0:00:00
ic封装指芯片（die）和不同类型的框架（l/f）和塑封料（emc）形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38
