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论定律,从1965年第一个商业化的led开始算,在这30多年的发展中,led约每18个月;24个月可提升一倍的亮度,而在往后的10年内,预计亮度可以再提升20倍,而成本将降至现有的
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230092.html2011/7/18 23:40:00
际电气与电子工程师学会——电子元件封装及制造技术学会）”的首字母缩写。我就是这样从封装发展趋势方面破解了“三维集成电路（3d-ic）”的达芬奇密码的。证明完毕。“摩尔定律”、“微型化
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/5/2/316102.html2013/5/2 15:00:19
前言： 长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。2000年以后，随led高辉度化与高效率化技术发展，再
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133879.html2011/2/19 23:38:00
长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。2000年以后，随led高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230320.html2011/7/20 0:07:00
外，国产全自动设备已能批量供应，不过精度和速度有待进一步提高。led的主要测试设备，除is标准仪外，其它设备已基本实现国产化。 中国在封装设备硬件上，由于购买了最新型和最先进的封
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2010/12/9/119424.html2010/12/9 21:51:00
随着半导体技术的飞速发展，对封装材料的要求也越来越高，以前应用的普通环氧树脂已不能完全满足技术要求。目前国外对环氧树脂的技术改进主要集中在以下两个方面。 1、低粘度化 用环氧树
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00
led封装用环氧树脂知识 一﹑化学特性 一分子内有两个环氧树脂-c—c-之化合物。 340~7,000程度之中分子量物。 形状﹕液体或固体。 一般环氧树脂不能单独使
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107076.html2010/10/15 16:38:00
果进行分档、然后包装。显然封装前的镜检与封装后的分检,只能将封装中生产出的次品与正品区分开来、或将正品按参数进行分档,不能提高封装的成品率。 对于现代化的全自动封装线,其自身的任
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00
业未来的研发方向进行了探讨与论述。 “除了当前的模块化封装，led晶圆级封装技术将成为未来发展趋势。”李世玮在会议上指出，led晶圆级封装不仅能够节约成本，而且可以提高产品性
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/9/28/326710.html2013/9/28 14:21:30
多，这两类材料主要要求耐高温、耐uv、优异折射率及良好膨胀系数等。 随着全球一体化的进程，中国led封装企业已能应用到世界上最新和最好的封装辅助材料。 四、封装设计差异 le
http://blog.alighting.cn/tinking/archive/2010/9/13/96614.html2010/9/13 16:42:00
