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大功led封装技术与发展趋势

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功白光led封装的设计和研究进展,并对大功led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59

大功led路灯的散热结构设计和参数优化

大功led路灯的散热结构设计和参数优化》在对原有结构参数化建模及热分析的基础上,采用正交试验分析了散热器中平板厚度、翅片厚度、翅片间距、翅片高度4因素对产品质量与散热效果的影

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/25/135414_08.htm2011/7/25 13:54:14

热速得公司大功led路灯重磅出击

随着led产品不断受到关注和重视,热速得公司推出了一系列大功led照明产品,包括240w、180w、120w、80w等大功led路灯以及用于室内照明的24w、12w等灯具。

  https://www.alighting.cn/news/200877/V16466.htm2008/7/7 11:09:50

大功led路灯新型散热器的开发

针对发光二极管(light emitting diode,led)随功的升高而结点温度升高并导致寿命急剧衰减的特点,将热管技术应用于优化后的散热器上,研制了一种能提高大功le

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/144553_64.htm2011/7/26 14:45:53

大功led路灯新型散热器的开发

针对发光二极管(light emitting diode,led)随功的升高而结点温度升高并导致寿命急剧衰减的特点,将热管技术应用于优化后的散热器上,研制了一种能提高大功le

  https://www.alighting.cn/resource/20130306/125945.htm2013/3/6 13:39:58

台厂研晶光电量产封装尺寸最小的低成本大功led

hplighting公司推出两款新型紧凑型,并已获得专利的金属smd(表面贴装)大功led,产品名称为4040和3030 shock封装系列,为业界尺寸最小和成本最低的产品。

  https://www.alighting.cn/news/20090602/120152.htm2009/6/2 0:00:00

研晶光电量产全球封装尺寸最小大功led

0 shock」与 「3030 shock」,这个系列产品是目前全球封装尺寸最小、低成本的大功led量产性产

  https://www.alighting.cn/news/20090601/92349.htm2009/6/1 0:00:00

大功led封装有限元热分析

介绍了有限元软件在大功led 封装热分析中的应用, 对一种多层陶瓷金属(mlcmp) 封装结构的led 进行了热模拟分析, 比较了不同热沉材料的散热性能, 模拟了输入功以及强

  https://www.alighting.cn/2014/6/30 11:21:46

cofan集团:以全新3p封装技术 破解大功散热难题

团在解决散热的问题上带来了他们独到的3p封装技术。记者有幸采访到cofan集团总裁特别助理sang han和集团品牌总监carol chiu,共同探讨大功led灯的散热问题和中国的市

  https://www.alighting.cn/news/20151104/133913.htm2015/11/4 11:47:46

大功led封装及背光源生产基地项目落户城西港区

由九江乐得士生物科技有限公司与广东昭信光电科技有限公司共同投资5亿元,兴建大功led封装及背光源生产基地项目,在远洲国际大酒店与九江经济开发区正式签约,该项目将落户于城西港区。

  https://www.alighting.cn/news/20100412/107367.htm2010/4/12 0:00:00

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