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应用在大功照明的LED封装技术

大功LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功LED器件的封装方法与封装材料。大的耗散功、大的发热量以及高的出光效,给LED封装工艺、封装设备和封装材料提

  https://www.alighting.cn/news/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27

大功LED结温测量及发光特性研究

本文采用正向电压法的原理自行研制的测量系统实现了大功LED结温的精确测量,对改善大功LED散热特性及进行寿命评价等都具有很大的参考价值。

  https://www.alighting.cn/resource/20140815/124345.htm2014/8/15 11:11:59

大功LED的散热方法

随着LED 的发光效提高,LED 照明市场的打开,大功LED 的散热问题解觉成为一个关健的因素,散热方法总的有以下三个:a. 传导,就是从一个固体传向另一个固体、b. 对流

  https://www.alighting.cn/resource/20130225/126008.htm2013/2/25 14:28:39

热管技术在大功LED散热上的应用

本资料来源于新世纪LED沙龙中山站,由技术分享嘉宾——深圳市超频三科技有限公司的文孔良/技术主管主讲的关于介绍《热管技术在大功LED散热上的应用》的讲义资料,现在分享给大家,欢

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/7/153212_69.htm2013/11/7 15:32:12

大功LED的热阻测量与结构分析

热阻的精确测量与器件结构分析是设计具有优良散热性能的大功LED的前提。本文研究了大功LED的光功、环境温度和工作电流对热阻的影响规律,论述了积分式结构函数和微分式结构函

  https://www.alighting.cn/2013/3/15 10:35:02

针对减弱大功LED静电危害,外企发布最新研究成果

samsung、eudyna devices和epivalley三大公司,近日发布了关于减弱大功LED静电危害的方法的最新研究成果。

  https://www.alighting.cn/news/20090515/104916.htm2009/5/15 0:00:00

大功LED封装关键技术

本文是中山大学半导体照明系统研究中心吴昊博士关于《大功LED封装关键技术》的一份报告,主要讲述了LED大功应用中遇到的封装关键问题点,他认为改善大功LED热问题的一个重

  https://www.alighting.cn/2012/5/7 15:39:05

大功LED散热的改善方法分析

考虑热导与散热方式的影响,使用大型有限元软件ansysl0.0 模拟并分析了大功LED 热分布。通过分析不同封装、热沉材料及散热方式对LED 热分布与最大散热能力的影响,指

  https://www.alighting.cn/2013/3/19 11:44:21

大功灯珠及LED点光源选择技巧

本文是工程师朋友分享的关于大功LED灯珠及LED点光源选择方式的一点心得,分享给大家,欢迎阅读,互相交流;

  https://www.alighting.cn/resource/20111222/126783.htm2011/12/22 10:53:55

大功LED封装技术

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功白光LED封装的设计和研究进展,并对大功LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23

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