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大纲： 大功率LED的发展 大功率LED制程技术 大功率LED的可靠度 应用与结论
https://www.alighting.cn/resource/2009316/V784.htm2009/3/16 11:48:40
12月29日，记者从青海省科技厅获悉，青海省“123”科技支撑计划多芯片封装大功率LED照明研发成果，已实现产业化，能满足市民的需求。
https://www.alighting.cn/news/20121231/98967.htm2012/12/31 9:56:21
近日，四川省发展改革委以川发改投资[2009]387号文安排下达了绵阳市四川九洲光电科技有限公司LED大功率封装及半导体照明产业化项目2009年第三批扩大内需中央预算内资金100
https://www.alighting.cn/news/20090511/118568.htm2009/5/11 0:00:00
大功率LED体积小、工作电流大,输入功率中大部分转化为热能,散热是需要解决的关键技术。文章介绍了大功率LED热设计的方法,针对大功率LED的封装结构,建立了热传导模型;对某照明
https://www.alighting.cn/2012/7/20 15:19:51
一份《大功率集成模块化LED路灯》讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看。
https://www.alighting.cn/resource/20130320/125846.htm2013/3/20 13:13:20
提出了一种热传导高、热膨胀匹配良好、低成本、大功率、高亮度LED封装技术。该技术采用光电子与微电子技术相结合,利用背面出光的LED芯片,倒装焊接在有双向浪涌和静电保护电路的硅基
https://www.alighting.cn/2013/5/23 11:36:13
日前，安徽莱德光电技术有限公司自主研发的“相变冷却LED集成大功率模组”通过了由安徽省经信委组织的新产品鉴定，此技术达到国内领先水平，大大实现了大功率LED灯具的低成本和良好的维
https://www.alighting.cn/pingce/20111009/122839.htm2011/10/9 14:32:37
远达不到家庭日常照明的要求。封装技术是决定LED进入普通照明领域的关键技术之一。文章对LED芯片的最新研究成果以及封装的作用做了简单介绍,重点论述了封装的关键技术,包括共晶焊接、倒装焊
https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:50:45
介绍了一种大功率、高亮度LED倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石LED芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统LED出光效率低下和散热问题做
https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35
随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对 LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路
https://www.alighting.cn/resource/20110604/127515.htm2011/6/4 19:09:26
