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基于平板热管的大功LED照明散热研究

针对大功LED照明散热问题,本研究将新型平板热管传热与大功LED照明灯散热相结合,试验研究了利用平板热管散热器散热的LED阵列光源的工作状况。

  https://www.alighting.cn/resource/20130515/125602.htm2013/5/15 13:29:26

高新材料在大功LED集成芯片封装中的应用

香港科技大学;广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心(cemar)的吴景琛先生关于《高新材料在大功LED集成芯片封装中的应用》精彩演讲ppt分享。

  https://www.alighting.cn/resource/20110711/127440.htm2011/7/11 14:58:09

大功LED封装与应用的热管理

本文的主要内容分为以下几个部分:大功LED的应用、大功LED的市场分析、大功LED封装与应用中的热问题、大功LED的热管理技术,欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/16/113912_69.htm2013/8/16 11:39:12

大功LED芯片抗过电应力能力研究

对不同大功LED芯片进行单次脉冲浪涌冲击,对比不同大功LED芯片在相同浪涌波形下的抗过电应力能力。实验共测试5款LED产品,发现不同大功LED芯片的抗过电应力能力相差很

  https://www.alighting.cn/resource/20131114/125121.htm2013/11/14 16:33:06

导热胶带在大功LED灯中的应用研究

本文着重针对导热材料中导热胶带的使用做了特别的应用研究,采用不同性能的导热胶带进行LED散热影响的实验和研究,以此说明导热材料的对于大功LED 散热的重要性。

  https://www.alighting.cn/2011/11/2 14:08:26

大功LED封装的散热分析

建立大功LED的三维封装模型!利用有限元方法对LED 的温度场分布进行模拟计算!通过改变LED封装的相关参数!分析得到了键合材料和基板厚度等对LED封装散热的影响!这一设计方法

  https://www.alighting.cn/2014/8/12 11:06:11

大功LED封装关键技术

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功白光LED封装的设计和研究进展,并对大功LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31

大功LED芯片的几种制造方法

导读:大功LED器件的生产,需要制备合适的大功LED芯片,本文主要介绍国际上制造大功LED芯片的几种主流方法。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/5/20/214917_67.htm2012/5/20 21:49:17

新型大功LED路灯及替代效益分析

本文就新型大功LED路灯的一般特点作了阐述,着重就其替代常规的高压钠灯路灯所带来的经济及社会效益进行了较为详细地分析,可供在路灯的选用上参考和借鉴。欢迎下载参考!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/6/134714_81.htm2013/9/6 13:47:14

大功灯珠及LED点光源选择技巧

分析大功LED灯珠及LED点光源选择方式应该着手的9个方面。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/19/112252_67.htm2012/11/19 11:22:52

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