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【技术专区】led封装器件芯片结温测试浅述(中)

在算之前我们必须要知道器件的热阻值(一般器件的规格书上都有热阻值),然后在器件工作状态下用热电偶测量引脚温度或壳温来算出结温。那么热阻是什么玩意呢,结温又是如何利用热阻和壳温计

  https://www.alighting.cn/pingce/20161222/147049.htm2016/12/22 17:09:31

科锐推出新一代超大功率xhp50.2 led,光效提升10%

美国led大厂科锐宣布推出新一代超大功率xlamp xhp50.2 led,相对第一代xlamp xhp50 led在相同5.0 mm x 5.0 mm封装尺寸内,提升7% lm

  https://www.alighting.cn/pingce/20161221/147008.htm2016/12/21 9:52:15

【技术专区】led 封装器件芯片结温测试浅述(上)

led 的发热主要是来源于其芯片,目前认为其发热原因一是来自非辐射载子复合,二是来自载子复合产生光子并未能有效地发射出来。对于一个既是发光又是发热的 led 芯片,热电偶会因为吸收

  https://www.alighting.cn/pingce/20161205/146546.htm2016/12/5 10:03:20

emc封装深度评测:离大规模应用仅一步之遥

emc封装大规模应用的唯一阻碍就是成本,随着陆系led封装厂的积极推进, emc扩增脚步加速,天电光电等封装厂emc新生产线的投产,emc封装的价格降幅可能在产能持续增加下扩大。

  https://www.alighting.cn/pingce/20161128/146411.htm2016/11/28 11:23:26

创新为王丨鸿利智汇携led灯丝等新品亮相香港展

10月27-30日,香港国际秋季灯饰展在香港会议展览中心举办。国内白光led器件领军者——鸿利智汇,将在本次展会上展出多款高品质led封装产品,其中新品led灯丝是本次展出的一

  https://www.alighting.cn/pingce/20161025/145503.htm2016/10/25 10:41:27

plessey发布单芯片大功率7070 led

led照明组件制造商plessey宣布推出其新的7070大功率led系列。plw7070产品充分利用了其专有的硅基氮化镓magic技术,并提供业界一流的标准大功率led封装

  https://www.alighting.cn/pingce/20161024/145429.htm2016/10/24 10:48:20

欧司朗发布simplitz panel highbay:可替代t5高效荧光灯

欧司朗灯具与系统解决方案发布了新产品simplitz panel highbay,它是一款高性能led产品,替代原有的t5高效荧光灯,集成了先进的led技术,特制的光学器件和高

  https://www.alighting.cn/pingce/20160929/144690.htm2016/9/29 9:54:30

南工大科研团队成功研制最高效钙钛矿led

江苏省柔性电子重点实验室黄维院士、王建浦教授团队在钙钛矿发光二极管(led)研究领域取得重大突破,他们创新性地设计并制备了一种具有多量子阱结构的钙钛矿led,其器件效率和稳定性远

  https://www.alighting.cn/pingce/20160927/144633.htm2016/9/27 17:32:54

科锐推出大功率xlamp xp-l2 led 再提升15%光效

科锐宣布推出xlamp xp-l2 led,比之前业界领先的xp-l led提升7%流明输出和15%光效。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160923/144421.htm2016/9/23 9:23:11

首尔半导体免封装wicop新品量产 光效远超现有led

首尔半导体表示,光效达到210lm/w(350ma)的wicop新产品已开始量产,仅由led芯片和荧光粉组成的wicop,完全省去了包围芯片(支架、金线等)的封装工艺。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160906/143961.htm2016/9/6 17:36:50

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