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本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展，并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/2012/12/31 17:45:58
对于led的技术从业者而言, 成本光效与可靠度之外，更是需要将光源、散热、供电和灯具等集成考虑。本篇白皮书针对led封装技术的现状与未来做探讨，进而分析未来led封装的技术与产
https://www.alighting.cn/news/20181120/159097.htm2018/11/20 9:36:58
目前白光led已成为照明光源，一般家用照明已成为现实。但在使用过程中较多白光产品衰减大，不能适合照明市场，台湾宏彩光电针对照明高端市场的需求，加大对白光的研发，通过改变封装工艺及
https://www.alighting.cn/2014/4/14 9:58:37
瓷基板的封装, 展开了更广的优势, 使得led的发展, 能满足以上需
https://www.alighting.cn/resource/20111219/126787.htm2011/12/19 17:32:21
外延和芯片的散热结构固然重要，后续的封装散热设计也同样重要。
https://www.alighting.cn/news/201033/V22973.htm2010/3/3 8:49:55
想的柔性显示也成为了现实。新的有效封装方法的出现使有机发光器件从实验室走进了人们的日常生活,并有望成为下一代显示器的主流。文章重点介绍了当今主要的封装技术和方法,提出了结合传统后盖式封
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127242.htm2011/8/29 15:34:10
本文提出了一种基于 mems 的 led 芯片封装技术 ,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装 led 芯片的反射腔 。
https://www.alighting.cn/news/20091223/V22313.htm2009/12/23 12:17:46
led封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。
https://www.alighting.cn/news/2009123/V21995.htm2009/12/3 11:20:21
通过合作，道康宁和苏斯微技术公司将共同努力，克服市场在推动三维硅通孔和三维晶片级封装(wlp)商用化方面所面临的挑战。
https://www.alighting.cn/news/20120703/113281.htm2012/7/3 10:25:57
led封装技术大都是在分立器件封装技术的基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。
https://www.alighting.cn/resource/2008110/V13651.htm2008/1/10 10:03:27
