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a technologiescompany)昨(16)日宣布发表专属之8寸外延片级led硅基封装技术,并以此项技术提供高功率led之封装代工服务,对于有高性能需求、微型化以及具成本竞争力的固态式照
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230915.html2011/7/26 21:39:00
压焊是led封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00
点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是led封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00
内，以技术和人才抢占国内中高端封装市场，而国产封装厂商却大多集中于小功率中低端产品，同质化严重。记者在采访一些封装厂时，企业老板普遍表示，由于封装产品竞争特别激烈，有的厂商已开始使
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2011/10/7/243281.html2011/10/7 12:19:22
http://blog.alighting.cn/liang/archive/2013/5/29/318264.html2013/5/29 22:33:14
超大尺寸高功率芯片封装成功 本报讯（记者 周刚）日前，中科院微电子研究所系统封装技术研究室（九室）成功封装了一款超大图像芯片，标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293831.html2012/10/19 22:31:12
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293955.html2012/10/19 22:35:04
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293421.html2012/10/17 17:18:30
led受到广泛重视并得到迅速发展，与它本身所具有的优点密不可分。这些优点概括起来是：亮度高、工作电压低、功耗小、小型化、寿命长、耐冲击和性能稳定。led的发展前景极为广阔，目前正朝
http://blog.alighting.cn/biaoshi/archive/2011/11/19/254462.html2011/11/19 22:10:44
