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经过几年的发展，我国大功率led封装产业取得了很大的进步，应用市场也获得了极大的拓展。个别成熟的企业依靠自身的实力进行产业化技术的引进、消化、吸收和创新，产业化的技术支撑能力显现。
https://www.alighting.cn/news/20090803/105526.htm2009/8/3 0:00:00
台湾的中央大学日前发表新的研发成果，成功开发出led高演色封装技术，并希望台湾未来能够在全球照明产业享有重要地位，也希望政府能够协助台厂掌握自主专利权，为led照明铺路。
https://www.alighting.cn/news/20100413/100851.htm2010/4/13 0:00:00
半导体照明技术不仅限于芯片的制作和封装技术，而是一个包含了光学设计、热量和电源管理等在内的系统级技术。 只有当技术的发展使得半导体照明灯具在效率、照明品质、设计新颖性等方面相对传
https://www.alighting.cn/news/20100723/92103.htm2010/7/23 0:00:00
led封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，目前led封装结构形式有100多种，主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(chip led和to
https://www.alighting.cn/news/20151204/134814.htm2015/12/4 10:07:23
半导体照明技术不仅限于芯片的制作和封装技术，而是一个包含了光学设计、热量和电源管理等在内的系统级技术。以目前的led 性能而论，低压、恒流驱动的集群led的使用造成半导体照明 灯
https://www.alighting.cn/news/20101109/93837.htm2010/11/9 13:56:43
大功率led封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是led封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水
https://www.alighting.cn/news/20200225/166701.htm2020/2/25 9:33:20
led产业目前供过于求，在各厂商削减价格进行激烈的市场竞争之时，全球led龙头大厂日亚化学株式会社(nichia)日前在台表示，面对市场恶性杀价竞争，唯有持续研发创新技术，才
https://www.alighting.cn/news/20151224/135594.htm2015/12/24 9:53:47
记者近日特别专访采钰科技总经理暨执行长林俊吉先生、研发暨品保组织副总经理谢建成博士与事业发展二处处长曾德富先生，深入探讨晶圆级led封装的优势以及未来led 封装市场趋势。
https://www.alighting.cn/news/20100917/118477.htm2010/9/17 0:00:00
d下游应用领域，对led封装企业现在以及未来的技术附加值体现做一次简浅的分析，希望能给行业同仁今后的工作带来一些启发及帮
https://www.alighting.cn/news/20110524/90635.htm2011/5/24 14:03:51
深圳雷曼光电科技有限公司总经理李漫铁于2009年9月6日在深圳会展中心五楼会议厅举行的2009 led照明技术及发展论坛上发表题为《几种前沿领域的led封装器件》的精彩演讲，引
https://www.alighting.cn/news/20090907/91758.htm2009/9/7 0:00:00
