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后切断led支架的连筋(图1所示),最后进行分检、包装。 2.2 led封装工艺的特点分析 从led的封装工艺过程看,在芯片的扩片、备胶、点晶环节,有可能对芯片造成损伤,对le
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00
led封装用环氧树脂知识 一﹑化学特性 一分子内有两个环氧树脂-c—c-之化合物。 340~7,000程度之中分子量物。 形状﹕液体或固体。 一般环氧树脂不能单独使
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107076.html2010/10/15 16:38:00
硅環氧共聚物，加入高導熱碳管型石墨成為固化導熱膠，單向半導供熱至溫差點，產生熱泵浦效應，保持高導熱效能。 led固化导热胶/a、b胶使用说明：a：b=3:1 恒温80℃烘烤1小时。
http://blog.alighting.cn/bapeqqk/archive/2011/4/15/165575.html2011/4/15 13:07:00
待改善成熟,应用技术亟待规范。5、半导体照明应用的专业技术人才缺乏,多以对传统光源的理解来设计应用产品和使用大功率led。6、早期不规范应用造成的不良影响有待消除。二、大功率led封
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229963.html2011/7/17 23:38:00
要是由基板、芯片、固晶胶、荧光粉、封装胶等组成，我们先将芯片利用固晶胶黏贴于基板上，使用金线将芯片与基板作电性连接，然后将荧光粉与封装胶混合，搭配不同荧光粉比例，以及适当的芯片波
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/8/318938.html2013/6/8 15:53:37
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/8/318935.html2013/6/8 15:47:23
天豪椭圆打胶机（半自动涂胶机）th-2004l2产品特点： *上胶均匀，无接点痕迹； *模具更换方便，操作简单。 *椭圆打胶机是根据椭圆型产品的尺寸按比例制作出一个相应的产
http://blog.alighting.cn/thlanyu/archive/2009/5/19/3476.html2009/5/19 14:44:00
热界面材料)与工艺、热沉设计等。 led封装常用的tim为导电胶和导热胶，由于热导率较低，一般为0.5-2.5w/mk，致使界面热阻很高。而采用低温或共晶焊料、焊膏或者内掺纳米颗
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
业有关，缺乏有组织、有计划的规模性的研发设计投入。 (七)led封装工艺 led封装工艺包括固晶参数工艺、焊线参数工艺、封胶参数工艺、烘烤参数工艺、分光分色工艺等。随着中
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